[backcolor=#ffffff][color=#333333]在Pads Layout中[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]1、 新建一个Decal，在Top层放一个 半径40mil(1mm)的[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333]焊盘[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333]，[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#ff0000]不用添加其他solider层[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333]。[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]2、 在其周围放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper Cut Out（Top层），[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#ff0000]用来切除焊盘周围的铜皮[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333]。[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]3、 在Solder Masker Top 层，放置一个半径120mil（1.5mm）的Copper，[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#ff0000]防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]4、mark点放置：[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]    mark点边缘距离板边5mm以上，单pcs和板框上都需要mark点，单pcs上mark点至少有两个，且放置的斜对角的位置，[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]保证mark点有效距离最远，斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印，且背景颜色一致。[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]附件是Mark点不良放置的几个案例。[/color][/backcolor][backcolor=#ffffff][color=#333333] [/color][/backcolor]
[backcolor=#ffffff][color=#333333]案例文件下载连接[/color][/backcolor][color=#333333]http://bbs.ntpcb.com/read.php?tid-92501-ds-1.html[/color]