一般的工厂，都是从方案商获取DEMO SCH，一般是ORCAD，DEMO PCB 一般是PADS，然后根据自己工厂的机壳尺寸，输出接口，改动原理图，PCB，最终输出生产成品的PCB文件（Geb 文件），生产BOM等，流程如下，仅供参考，请各位大侠赐教：
1，看懂方案商的DEMO SCH，PCB
2，整合ORCAD SCH，DEMO 不要的电路NC，加上需要的电路，表明PCB封