[backcolor=#bcd3e5][color=#464646][font=simsun]在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正[/font][/color][/backcolor][color=#464646][b]Fill：[/b]表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。[/color]
[color=#464646]      [b]应用[/b]——如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。[b]快捷键[/b]为Place/Fill(键盘依次P/F)[/color]
[color=#464646][b]Polygon Pour：[/b]作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。[/color]
[color=#464646]      [b]应用[/b]——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。[b]快捷方式[/b]为Place/Polygon Pour(P/G)[/color]
[color=#464646][b]Polygon Pour Cutout:[/b]在灌铜区建立挖铜区。[/color]
[color=#464646][b]应用[/b]——在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等[/color]
[color=#464646][b]Slice Polygon Pour:[/b]切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，[b]快捷方式[/b]P/Y[/color]
[color=#464646][b]tip:[/b]如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用[b]快捷键[/b]M/G(Move/polygon vertices)[/color]
[color=#464646][b]Plane:[/b]平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使[/color]