pcb工艺镀金和沉金的区别
已有 268 次阅读2017-11-25 16:17
pcb工艺镀金和沉金的区别
很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事,有什么区别,本人从事layout工作,急所大家所急,不敢独享,分享给大家
工具/原料
磁铁,小刀
镀金pcb,沉金pcb
方法/步骤
1
镀金和沉金的别名分别是什么?
镀金:硬金,电金
沉金:软金,化金
2
别名的由来:
镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所有叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金
沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金
3
工艺先后程序不同:
镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金
沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金
4
镀金和沉金对贴片的影响:
镀金:在做阻焊之前做,做过之后,有可能绿油清洗不干净,不容易上锡
沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡
5
镀金和沉金对电器方面的影响:
镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金,金属层为铜镍金
因为镍有磁性,对屏蔽电磁有作用
沉金:直接在铜皮上面沉金,金属层为铜金,没有镍,无磁性屏蔽
6
镀金和沉金的鉴别:
镀金工艺因为pcb含有镍,所以有磁性,鉴别是镀金或者沉金时,可以使用磁铁吸引pcb板子,有吸引力为镀金,无吸引力为沉金,
另外颜色也有区别,沉金为金黄色,镀金:因为镀金面子大,一般都是镀的很薄,趋向于白色,当然也有镀的很厚的,也是金黄色,此时看焊盘不易分辨,那么就用小刀刮开阻焊层(绿油或者黑油其他颜色),漏出金属层,因为镀金工艺是镀整个pcb板,绿油下面的金属层为金镍铜的叠层,所以看上去是金黄色,如果镀层不厚,黄里透白,但是沉金工艺的层叠方式不同,阻焊层下面为铜,为红色(红铜的颜色)。