日志
PCB拼板规范
[size=1][font=Times New Roman]1 PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板宽度[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]≤260mm[/font][/size][size=1][font=宋体]（[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]SIEMENS[/font][/size][size=1][font=宋体]线）或[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]≤300mm[/font][/size][size=1][font=宋体]（[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]FUJI[/font][/size][size=1][font=宋体]线）；如果需要自动点胶，[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板宽度[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]×[/font][/size][size=1][font=宋体]长度[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]≤125 mm×180 mm[/font][/size][size=1][backcolor=#ffffff][font=Arial, Helvetica, sans-serif, 宋体][font=Times New Roman]
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[font=Times New Roman]
2 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板外形尽量接近正方形，推荐采用[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]2×2[/font][/size][size=1][font=宋体]、[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]3×3[/font][/size][size=1][font=宋体]、[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]……[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板；但不要拼成阴阳板[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]3 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板固定在夹具上以后不会变形[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]4 [/font][size=1][font=宋体]小板之间的中心距控制在[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]75 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]～[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]145 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]之间[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]5 [/font][size=1][font=宋体]拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]板的边缘应留有大于[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]0.5mm[/font][/size][size=1][font=宋体]的空间，以保证切割刀具正常运行[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]6 [/font][size=1][font=宋体]在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]4mm±0.01mm[/font][/size][size=1][font=宋体]；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]7 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]3≤[/font][/size][size=1][font=宋体]孔径[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]≤6 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]，边缘定位孔[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]1mm[/font][/size][size=1][font=宋体]内不允许布线或者贴片[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]8 [/font][size=1][font=宋体]用于[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]0[/font][/size][size=1][font=宋体]．[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]65mm[/font][/size][size=1][font=宋体]的[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]QFP[/font][/size][size=1][font=宋体]应在其对角位置设置；用于拼版[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。[/font][/size]
[size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
[font=Times New Roman]9 [/font][/size][size=1][font=宋体]设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]1.5 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]的无阻焊区[/font][/size]
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2 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板外形尽量接近正方形，推荐采用[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]2×2[/font][/size][size=1][font=宋体]、[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]3×3[/font][/size][size=1][font=宋体]、[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]……[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板；但不要拼成阴阳板[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]3 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][size=1][font=宋体]拼板固定在夹具上以后不会变形[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]7 PCB[/font][size=1][font=宋体]拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]3≤[/font][/size][size=1][font=宋体]孔径[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]≤6 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]，边缘定位孔[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]1mm[/font][/size][size=1][font=宋体]内不允许布线或者贴片[/font][/size][size=1][font=宋体][/font][/size][size=1]
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[font=Times New Roman]9 [/font][/size][size=1][font=宋体]设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大[/font][/size][size=1][font=Times New Roman]1.5 mm[/font][/size][size=1][font=宋体]的无阻焊区[/font][/size]
