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PCB问题 过期的AB胶Epoxy，除了报废还可以救得回来吗？
[color=#666666] 很多人都觉得Epoxy过期就报废似乎有点可惜，那不报废继续用过期的Epoxy会有什么问题呢？[/color]
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[color=#666666] 使用过期的Epoxy，基本上可能会发生无法完全固化与表面电阻率(SIR)或体积电阻率(Volume Resistivity下降等两大问题。[/color]
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[color=#666666] 相信大部分的朋友都可以了解Epoxy无法固化的问题，因为Epoxy会流涎到产品外面并产生外观(cosmetic)的问题，另外也会失去Epoxy点胶/灌胶的保护目的。 不过另外一个「表面电阻率(SIR)或体积电阻率下降」就不是那么容易了解了，不过还是可以先谈谈电阻率降低会产生什么影响，最大的问题就是会产生漏电流(leakage current)的问题，轻的话可能会增加产品的用电量，降低电池的续航力，严重的话甚至会造成产品运作不稳定，产生当机或是重新启动的风险。[/color]
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[color=#666666] 那要怎么样才可以确保过期的Epoxy还可以使用呢？[/color]
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[color=#666666] 我们的作法是先区分Epoxy的Date-code，然后取一片空的电路板，找出间距0.1mm的两个独立的焊垫（焊盘），建议先量测是否有阻抗，并把其周围链接的线路(trace)割断，然后在上面各焊接一条导线以利后续的阻抗量测，最后在上面点上过期的Epoxy胶，Epoxy必须覆盖住焊接的所有焊垫，然后依正常固化(curing)程序操作， 如此不但可以测试Epoxy有否可以完全固化，也可以量测出其电阻率（如最前面的图标）是否适合贵公司的产品需求。[/color]
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[color=#666666] 两焊垫的最小间距建议参考各自公司的实际状况，务必找出Epoxy覆盖处的最小焊垫间距，至于焊接后的助焊剂要不要清洁，建议清洁及不清洁各作一组，清洁过助焊剂的可以量测纯Epoxy的阻抗，没有清洁过的则是仿真SMT或是修复后的最糟情况，至于量出来的阻抗必须大于多少，我们公司的规定是1×108奥姆以上就可以，但建议征询各自的RD， 看看贵公司的产品设计是否有更高的阻抗需求。[/color]
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[color=#666666] 最后来谈谈为何过期的Epoxy会产生上述的问题？[/color]
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[color=#666666] 以下只是个人的见解，答案可能不正确，仅供参考，有Epoxy专家也请跳出来帮忙订正一下错误。[/color]
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[color=#666666] 因为Epoxy摆久了会有沈淀物(sediment)产生，这是由于Epoxy的内容会包含有许多大分子的化学成份，有些还会掺杂少许的金属成份，这些较重的化学成份会随着时间及重力的影响慢慢地沈淀到液态Epoxy的下方，沈积多了甚至会局部硬化，所以早期桶装的Epoxy都会要求存放的时候要将筒子上下颠倒来存放， 当拿出来使用前还得先放到滚筒机或振动摇晃机上面摇晃个10分钟以上，目的就要把这些沈淀物再均匀分布到Epoxy的液体当中。[/color]
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[color=#666666] 如果经过了上述的摇晃或是滚动之后还是发现有硬化的沈淀物，谨慎一点这罐胶就不要用了，如果真的非用不可，就必须把硬化的沈淀物搅碎让它溶到原来的Epoxy液体中，否则有很大的机会产生固化不全的产品。[/color]
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[color=#666666] 如果非得使用这些过期的AB胶Epoxy，有没有方法可以验证其好坏？[/color]
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[color=#666666] 我们的作法是把不同Date-code的AB胶先按照日期挑选出来，每一种先选一罐来试灌胶，判断的重点有二：[/color]
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[color=#666666] 检查Epoxy有没有固化完全。 要把灌好的胶切开来检查。[/color]
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[color=#666666] (参考最上面的图片说明)选择电路板上两个距离0.1mm的焊垫，每个焊垫各接出一条导线，然后把Epoxy加在其上面直到完全覆盖住这两个焊垫及焊点为止，等到Epoxy固化后用「高阻计」量测绝缘电阻值。 我们的要求是必须大于100M奥姆。当然得视各家产品设计而定。[/color]
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[color=#666666] 如果以上两项都是正向的，就一罐一罐慢慢灌胶，为了确保胶真的会完全固化，每灌胶一定要制作并保留灌胶样品(dummy epoxy)最为纪录，以查核灌胶固化的质量。 另外，也可以要求生产线将灌胶固化后的产品在制程中上下颠倒放置，这时候如果有固化不全的产品，Epoxy就会流出来，可以目视检查到，让电路板生产厂家的生产线可以拦截到不良品，而不是等到客户收到时抱怨。[/color]
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[color=#666666]相关阅读：深圳百立特[/color]
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[color=#666666] 使用过期的Epoxy，基本上可能会发生无法完全固化与表面电阻率(SIR)或体积电阻率(Volume Resistivity下降等两大问题。[/color]
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[color=#666666] 相信大部分的朋友都可以了解Epoxy无法固化的问题，因为Epoxy会流涎到产品外面并产生外观(cosmetic)的问题，另外也会失去Epoxy点胶/灌胶的保护目的。 不过另外一个「表面电阻率(SIR)或体积电阻率下降」就不是那么容易了解了，不过还是可以先谈谈电阻率降低会产生什么影响，最大的问题就是会产生漏电流(leakage current)的问题，轻的话可能会增加产品的用电量，降低电池的续航力，严重的话甚至会造成产品运作不稳定，产生当机或是重新启动的风险。[/color]
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[color=#666666] 两焊垫的最小间距建议参考各自公司的实际状况，务必找出Epoxy覆盖处的最小焊垫间距，至于焊接后的助焊剂要不要清洁，建议清洁及不清洁各作一组，清洁过助焊剂的可以量测纯Epoxy的阻抗，没有清洁过的则是仿真SMT或是修复后的最糟情况，至于量出来的阻抗必须大于多少，我们公司的规定是1×108奥姆以上就可以，但建议征询各自的RD， 看看贵公司的产品设计是否有更高的阻抗需求。[/color]
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[color=#666666] 因为Epoxy摆久了会有沈淀物(sediment)产生，这是由于Epoxy的内容会包含有许多大分子的化学成份，有些还会掺杂少许的金属成份，这些较重的化学成份会随着时间及重力的影响慢慢地沈淀到液态Epoxy的下方，沈积多了甚至会局部硬化，所以早期桶装的Epoxy都会要求存放的时候要将筒子上下颠倒来存放， 当拿出来使用前还得先放到滚筒机或振动摇晃机上面摇晃个10分钟以上，目的就要把这些沈淀物再均匀分布到Epoxy的液体当中。[/color]
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[color=#666666] 如果经过了上述的摇晃或是滚动之后还是发现有硬化的沈淀物，谨慎一点这罐胶就不要用了，如果真的非用不可，就必须把硬化的沈淀物搅碎让它溶到原来的Epoxy液体中，否则有很大的机会产生固化不全的产品。[/color]
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[color=#666666] 如果以上两项都是正向的，就一罐一罐慢慢灌胶，为了确保胶真的会完全固化，每灌胶一定要制作并保留灌胶样品(dummy epoxy)最为纪录，以查核灌胶固化的质量。 另外，也可以要求生产线将灌胶固化后的产品在制程中上下颠倒放置，这时候如果有固化不全的产品，Epoxy就会流出来，可以目视检查到，让电路板生产厂家的生产线可以拦截到不良品，而不是等到客户收到时抱怨。[/color]
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