[font=宋体]Layer25[/font][font=宋体]层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane[/font][font=宋体]（[/font][font=宋体]CAM[/font][font=宋体]平面）[/font][font=宋体]的时候geber[/font][font=宋体]（格柏）[/font][font=宋体]文件才会出负片[/font][font=宋体]，[/font][font=宋体]split/Mixe[/font][font=宋体]（分割[/font][font=宋体]/[/font][font=宋体]混合）[/font][font=宋体]也是出的正片，如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。Powerpcb中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane[/font][font=宋体]（[/font][font=宋体]CAM[/font][font=宋体]平面）[/font][font=宋体]和Split/Mixed[/font][font=宋体]（分割[/font][font=宋体]/[/font][font=宋体]混合）[/font][font=宋体]。Split/Mixed[/font][font=宋体]（分割[/font][font=宋体]/[/font][font=宋体]混合）[/font][font=宋体]主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane[/font][font=宋体]（[/font][font=宋体]CAM[/font][font=宋体]平面）[/font][font=宋体]用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。[/font][font=宋体][/font]
[font=宋体]第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil[/font][font=宋体]（[/font][font=宋体]0.508mm[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。Layer25层的替代设置：在pads的焊盘设置中，有一个AntiPad[/font][font=宋体]（反焊盘）[/font][font=宋体]的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil[/font][font=宋体]（[/font][font=宋体]0.6096mm[/font][font=宋体]）[/font][font=宋体]或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。( 还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad[/font][font=宋体]（反焊盘）[/font][font=宋体]则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad[/font][font=宋体]（反焊盘）[/font][font=宋体]。具体Antipad[/font][font=宋体]（反焊盘）[/font][font=宋体]的设置，总的来说，不管是用Layer25还是Antipad[/font][font=宋体]（反焊盘）[/font][font=宋体]，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。[/font][font=宋体][/font]