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通讯厚铜板
产品分类:通讯厚铜PCB
层数:16层
材料:FR4
板厚:3.6mm
最小孔径:0.5mm
尺寸:58.42mm*36.83mm
表面处理方式:沉金
应用领域:电子通讯
特点:最大铜厚5OZ,盲埋孔
深圳市奔强电路有限公司是一家专业生产多层高精密度快件样板、中小批量电路板的印制线路板公司。可快速打样24小时交货。总公司成立于2005年,目前拥有厂房面积10000余平方米,月产能达15000平米。
工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q Q:800083129
公司网站:www.szbqpcb.com |
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