我们从2011年坚守至今,只想做存粹的技术论坛。  由于网站在外面,点击附件后要很长世间才弹出下载,请耐心等待,勿重复点击不要用Edge和IE浏览器下载,否则提示不安全下载不了

 找回密码
 立即注册
搜索
查看: 323|回复: 0

Flood和Hatch的区别

[复制链接]

该用户从未签到

1万

主题

1292

回帖

936

积分

管理员

积分
936

社区居民最爱沙发原创达人社区明星终身成就奖优秀斑竹奖宣传大使奖特殊贡献奖

QQ
发表于 2013-3-29 18:25:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
flood比较正确的说法应该叫灌铜,是指对用(Copper Pour)画幅出来的闭合区域根据设定规则进行铺铜的一个动作。而铺铜是指用Copper手动画铜皮。而对于Flood和Hatch的区别,在帮助中可以找到:
Flooding recalculates the pour area and recreates all clearances for the current obstacles within the pour outline, observing clearance rules. Hatching refills (with hatch lines) existing pour polygons for the current session; it does not recalculate the pour area. Each time you open a design file, you must flood or hatch the design; this information is not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you make changes to the copper pour polygon that could create clearance violations or if you change clearance rules.

Flooding会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所有间距,和一些注意的间距规则。Hatching则用来(用填充线)重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形,而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时,你应当对这个设计进行flood或hatch;这些信息是不保存的。大部份情况下,你只要简单的Hatch一下就够了。当你对灌铜多边形的修改会引起规则冲突时,或当你修改了间距规则时,请使用flood。
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

论坛开启做任务可以
额外奖励金币快速赚
积分升级了


Copyright ©2011-2024 NTpcb.com All Right Reserved.  Powered by Discuz! (NTpcb)

本站信息均由会员发表,不代表NTpcb立场,如侵犯了您的权利请发帖投诉

平平安安
TOP
快速回复 返回顶部 返回列表