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新颖的互连设计让高密度,可移植,可扩展的eFPGA变得可行……
2017年11月27日,嵌入式FPGA(eFPGA) IP和软件供应商 Flex Logix Technologies, Inc., ,今天宣布美国专利局颁发与Flex Logix公司的联合创始人王成诚博士三项FPGA的互连专利。这三项专利的颁发突显了Flex Logix的创新的互连技术,使得Flex Logix可以在六个月就能将它的eFPGA移植到一个新的制程节点,并能取得与市场领先的FPGA芯片相似的逻辑密度。王成诚博士发明的互连技术还使用了纯逻辑制程,使得Flex Logix的eFPGA IP硬核的GDS可以应用于同一个节点下不同的工艺,并能兼容大部分的金属叠层选项。Flex Logix利用其技术的灵活性来满足客户对不同大小不同工艺的eFPGA需求。
传统的FPGA阵列里互连资源占了70%到80%的面积,逻辑资源只占用了20%到30%。王成诚博士研发的新式互连技术比起传统的FPGA互连面积来要小了将近一半,并使用了更少的金属层,而可达到更高的利用率。
“我们的创新的互连技术在逻辑密度,可移植性,可扩展性上是我们的竞争对手无法企及的。”Geoff Tate, Flex Logix的CEO和联合创始人说,“王成诚博士的创新技术加上Flex Logix团队的其他创新使得我们能够提供给客户业界领先的eFPGA IP解决方案。
US Patent 9,817,933 颁发给与王成诚博士和Dejan Markovic教授,属于美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)所有,Flex Logix或得了全球独家授权。这项专利是王成诚博士在成立Flex Logix前在UCLA和Markovic教授一起发明的。这个专利的互连技术被王博士和Markovic教授发表在2014 ISSCC并获得了最佳论文奖。
US Patents 9,503,092 and 9,793,898 两项专利颁发给与王成诚博士,由Flex Logix拥有。这些专利是针对FPGA互连的重大改进,是王博士在研发Flex Logix’s EFLX eFPGA时发明的。这些新专利加上Flex Logix已有的专利使得Flex Logix的专利总数达到了7个,并有更多的专利在申请中。
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