[技术讨论] 关于PADS元件封装

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查看1341 | 回复8 | 2017-12-5 08:21:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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           一般最后灌铜时都会给IC的引脚设置禁止区域,距离0.2以上,每次这样感觉有点麻烦。今天发现可以预先在做元件封装时直接添加禁止区域,这样子就不用每次都来添加了。
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lovemeng252356 | 2017-12-5 08:50:01 | 显示全部楼层
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shu10931398 | 2017-12-5 10:31:17 | 显示全部楼层
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asrain | 2017-12-5 10:40:09 | 显示全部楼层
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jiege_hao | 2017-12-5 20:41:41 | 显示全部楼层
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shu10931398 | 2017-12-7 09:34:39 | 显示全部楼层
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mark2046 | 2017-12-7 11:49:15 | 显示全部楼层
这是可以的!像BGA封装,我都是在里面画了禁止区域
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stopmoney | 2017-12-7 15:35:44 | 显示全部楼层
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yh8637 | 2017-12-7 18:55:53 | 显示全部楼层
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