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逆天PCB论坛»论坛 › 『EDA设计软件交流』 › PADS|Powerpcb › 关于PADS元件封装

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[技术讨论] 关于PADS元件封装

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发表于 2017-12-5 08:21:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一般最后灌铜时都会给IC的引脚设置禁止区域，距离0.2以上，每次这样感觉有点麻烦。今天发现可以预先在做元件封装时直接添加禁止区域，这样子就不用每次都来添加了。

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发表于 2017-12-5 08:50:01 | 显示全部楼层

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百元学习allegro

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发表于 2017-12-5 10:31:17 | 显示全部楼层

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发表于 2017-12-5 10:40:09 | 显示全部楼层

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发表于 2017-12-5 20:41:41 | 显示全部楼层

什么东西

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百元学习allegro

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发表于 2017-12-7 09:34:39 | 显示全部楼层

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发表于 2017-12-7 11:49:15 | 显示全部楼层

这是可以的！像BGA封装，我都是在里面画了禁止区域

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TA的每日心情

	开心 2024-9-25 09:38

签到天数: 3 天

[LV.2]偶尔看看I

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发表于 2017-12-7 15:35:44 | 显示全部楼层

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发表于 2017-12-7 18:55:53 | 显示全部楼层

怎么看不到图片

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