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[问题求助] pads做CPU封装时，如何做到图片中的效果（增加mark点）

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一级逆天

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发表于 2017-12-7 19:01:01 | 显示全部楼层 |阅读模式

如图中所示，有两个mark点。在四周的引脚处有禁止铺铜区域。pads中如何做呀？原理图使用这个封装时，多出来两个mark点，不能使用这个封装。怎么破？

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zhifang88

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发表于 2017-12-7 19:42:57 | 显示全部楼层

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地沟油

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发表于 2017-12-7 20:22:48 | 显示全部楼层

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snrkhn

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	开心 2024-10-1 09:50

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发表于 2017-12-7 20:36:05 | 显示全部楼层

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worldof422

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发表于 2017-12-7 21:26:50 | 显示全部楼层

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cityhu

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发表于 2017-12-8 00:39:12 | 显示全部楼层

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jopey

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发表于 2017-12-8 08:10:44 | 显示全部楼层

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linyufeng1989

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发表于 2017-12-8 08:18:28 | 显示全部楼层

应该是外围的焊盘是封装的，内部是通过拉线和铺通实现的

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单枪舞九州

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	开心 5 天前

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[LV.6]常住居民II

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三级逆天

你必须非常努力才能显

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发表于 2017-12-8 08:31:05 | 显示全部楼层

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altim

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发表于 2017-12-8 08:32:28 | 显示全部楼层

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