GTX1070TI拆机测试报告

shuszhao

产品拆解介绍：

接下来开始对显卡进行拆解。

显卡背板采用的是铝合金材质，背面有绝缘垫保证显卡安全。

拆解显卡散热器的时候需要小心，他上面一共有三条线，拆起来会有点小麻烦。

显卡正面覆盖有两片固PCB强化板，一块用于辅助显存的散热，一块用于供电部分的散热。

为了配合风扇停转，所以显卡PCB上发热相对较大的芯片都会有导热垫与PCB强化版接触。

散热器本体的鳍片通过扣FIN辅助固定，整体间距保持的很好。可以看到显卡散热器采用6热管方案，其中有一根是8mm热管，其他的都是6mm。

热管在底座部分有做过压平处理，与底座之间有明显的焊锡痕迹。

底座采用镀镍处理，镜面效果不是太明显。

热管的弯折工艺还是做得相当不错的，没有明显的褶皱。热管与散热鳍片之间采用回流焊处理，热管上有明显的焊锡。

风扇同样是来自台湾动力的10厘米风扇。

产品PCB介绍：

最后来看一下显卡PCB的用料情况。

显卡核心编号为GP04-300-A1与1080、1070用的是同一颗核心衍生，见证了老黄的刀法。

核心略大于一个一毛硬币，相对性能来说不算很大。

显存则是镁光的DDR5显存，每颗容量1GB，合计为8GB。

显卡供电部分分为两块，核心供电八相和显存供电两相。

核心供电的控制芯片为台湾力智的UP9511P，可直接支持8相供电。右侧的芯片是徳仪的INA3221，用来检测显卡的电压电情况。

核心供电输入电容为七颗日化固态电容（270微法 16V），每相供电由一颗DRIVER驱动、MOS为一颗M3816N、一颗输出电感（感值LR20），输出电容为12颗日化固态电容（820微法 2.5V）。核心供电用料还算不错。

核心与供电之间的角落里还有一组PLL的供电，因为供电需求不大，做的就比较简单了。

PLL供电的输出电容放在了显卡背面，同时我们还可以看到显卡核心也加了两颗聚合物电容保证高频稳定性。

显存供电的控制芯片为UP1641P，输入电容为一颗日化固态电容（270微法 16V），每相供电MOS为一颗0923NDI、一颗输出电感（感值LR20），输出电容为三颗日化固态电容（820微法 2.5V）。用料可以算中等偏上。

显卡的显示接口后面可以看到一个保险丝和两个整流用的电感，比较标准的设计。

显卡前端有两个插座，4PIN的是风扇插座，2PIN是散热器上龙爪造型灯的插座。

显卡显示接口与SLI金手指之间有一组电路，这是与HDMI 2.0有关的部分。

显卡的低通部分因为都是数字芯片，总体设计比较简单。

产品测试平台：

以下为测试平台的详细配置表，为了保持测试的一致性，所以暂时还是继续用6700K。

主板还是用Z270-Phoenix GAMING。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

散热器是九州的船长240。

测试平台是Streacom的BC1。

显卡性能测试：

简单评测结论：

由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：

[li]本次测试主要用到五张显卡，对比组是微星GTX1070红龙，蓝宝石RX VEGA 56，微星GTX1080红龙，迪兰RX VEGA 64 LIQ。[/li][li]从总体测试来说，1070TI达到了NV预设的目标，可以稳定的压制VEGA 56公版和未来的公版，已经相当接近VEGA 64风冷版的水准。[/li][li]功耗上来说，因为1070TI的频率并不高，所以使得1070TI成为目前高端卡中能耗比最好的显卡。
[/li]

郑先生

    

snfnpl

做工真不错。

futurestar

堆料产品....有图纸漏出来没

yeyongjicn

牛逼牛逼牛逼

tiny2010

2070ti跟踪测试一下

zhangchuhui

啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊啊

sunyuyu

    

zhhuxx

  

hddwch