联发科争取苹果订单 万事俱备只欠东风 Modem晶片传出转

yungshun

苹果(Apple)与高通(Qualcomm)的专利讼诉大战已持续近一年，意外扯出苹果Modem晶片转单消息，并从英特尔(Intel)得利，衍生出2018年联发科也可能出线的消息，然业界认为联发科想要与苹果合作，必须端出牛肉，没有3~5年的技术及产品规划蓝图，甚至是一定程度的市场领先优势，要想打动苹果芳心，肯定不是转单效益这么容易。事实上，相较于Modem晶片转单机会，联发科的智慧语音装置晶片平台，以及无线充电晶片及无线连结单晶片(Wi-Fi、蓝牙、FM、GPS)反而有更好的抢单机会。苹果把Modem晶片订单拨出一半给英特尔的动作，本来就是针对与高通之间专利讼诉案的自保动作，由于双方讼诉案层级不断提升，并持续往负面的方向迈进，业界传出苹果除了英特尔之外，还在向外寻求Modem晶片产能支援的机会，而技术、产能及价格条件现阶段都可满足苹果的联发科，自然成为业界的头号人选。业界甚至传出联发科将在2018年正式挤身苹果Modem晶片供应链名单中，首度拿下苹果行动装置产品相关晶片订单。联发科发言系统对此消息维持一贯的原则，不针对客户多作评论，只表示将争取任何客户的新品订单，向来是公司研发团队的努力方向。台系IC设计公司指出，苹果将Modem晶片转单给联发科的可能性确实存在，但这并不符合苹果在管理晶片供应链的偏好，对于联发科来说，也只有短期的经济效益，毕竟苹果针对旗下各产品线所采用晶片解决方案，向来以国际晶片厂为主，而这与苹果一直坚持采购晶片的三大指导原则有关，亦即技术领先的竞争力、产品蓝图的完整性及后勤支援的可靠性。若以这三大指导原则来看，联发科Modem晶片产品线是有可能争取到苹果订单，但双方可能的合作方向及进程，比较不容易从现有的产品线来进行，未来性的产品及前瞻性的技术，反而是联发科比较有机会借力使力的方向，也更容易事半功倍。因此，联发科与其寄望Modem晶片产品线迎来苹果转单，反而比较想争取智慧语音晶片平台、无线充电晶片与无线连结晶片解决方案，有机会与苹果新品合作，因为这些晶片平台，联发科都占有市场及技术领先优势，在这个基础上与苹果讨论合作机会，双方比较有施力点。若以晶片性价比来考量，联发科包括DVD-ROM晶片、DVD播放器单晶片、TV晶片等全球排名第一的相关晶片产品线，应该早就获得苹果的大力青睐，但结果却是明显未如人意，因此，联发科若想争取苹果订单，与其寄望Modem晶片转单，说不定智慧语音晶片、无线充电晶片及无线连结晶片反而才是大黑马，更有机会捷足先登。