MYD-Y6ULX i.MX 6UL/6ULL系列处理器的嵌入式开发板电气参数

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第5章电气参数
5.1 工作温度
名称    参数    规格    说明
最小    典型    最大    单位   
商业级    工作环境温度    0    --    +70    ℃    --
工业级    工作环境温度    -40    --    +85    ℃    NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。
表5-1 工作温度
5.2 GPIO 直流特性
参数    标号    规格    说明
最小    典型    最大    单位   
高电平输入电压    VIH    2.3    --    3.3    V    --
低电平输入电压    VIL    0    --    0.99    V    --
高电平输出电压    VOH    3.15    ---    --    V    --
低电平输出电压    VOL    --    --    0.15    V    --
表5-2 GPIO直流特性
5.3 电源直流特性
参数    标号    规格    说明
最小    典型    最大    单位   
12V系统电压    +12V    9    12    15    V    主电源输入
12V系统电流    Iv12    ---    0.25    ---    A    主电源典型工作电流
RTC 电压    VDD_BAT    2.4    --    3.6    V    RTC电源输入
RTC 电流    IVDD_BAT    ---    45    ---    uA    RTC典型工作电流
表5-3 电源直流特性
第6章机械参数
    接口类型：1mm间距邮票孔
    尺寸
    核心板：37 x 39 mm
    底板：105 x 140mm
    PCB规格：
    核心板：8层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺
    底板：4层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺
MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示：

                               
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注：需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件

                               
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图6-2MYB-Y6ULX尺寸图
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件

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