PCB设计的回答

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1、对于一组总线（地址，数据，命令）驱动多个（多达4，5个）设备（FLASH,SDRAM,其他外设...）的情况，在PCB布线时，采用那种方式？ 布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点的时刻不一致，所以造成信号质量恶化。一般来讲，星型拓扑结构，可以通过控制同样长的几个stub，使信号传输和反射时延一致，达到比较好的信号质量。 在使用拓扑之间，要考虑到信号拓扑节点情况、实际工作原理和布线难度。不同的buffer，对于信号的反射影响也不一致，所以星型拓扑并不能很好解决上述数据地址总线连接到flash和sdram的时延，进而无法确保信号的质量；另一方面，高速的信号一般在dsp和sdram之间通信，flash加载时的速率并不高，所以在高速仿真时只要确保实际高速信号有效工作的节点处的波形，而无需关注flash处波形；星型拓扑比较菊花链等拓扑来讲，布线难度较大，尤其大量数据地址信号都采用星型拓扑时。 附图是使用Hyperlynx仿真数据信号在DDR——DSP——FLASH拓扑连接，和DDR——FLASH——DSP连接时在150MHz时的仿真波形。 可以看到，第二种情形，DSP处信号质量更好，而FLASH处波形较差，而实际工作信号时DSP和DDR处的波形。 2、在EMC测试中发现时钟信号的谐波超标十分严重，只是在电源引脚上连接去耦电容。在PCB设计中需要注意哪些方面以抑止电磁辐射呢？   EMC的三要素为辐射源，传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。 3、导带，即微带线的地平面的铺铜面积有规定吗？ 对于微波电路设计，地平面的面积对传输线的参数有影响。具体算法比较复杂（请参阅安杰伦的EESOFT有关资料）。而一般PCB数字电路的传输线仿真计算而言，地平面面积对传输线参数没有影响，或者说忽略影响。 4、在PCB设计中，通常将地线又分为保护地和信号地；电源地又分为数字地和模拟地，为什么要对地线进行划分？   划分地的目的主要是出于EMC的考虑，担心数字部分电源和地上的噪声会对其他信号，特别是模拟信号通过传导途径有干扰。至于信号的和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑，类似于我们生活中避雷针接地的作用。无论怎样分，最终的大地只有一个。只是噪声泻放途径不同而已。 5、频率30M以上的PCB，布线时使用自动布线还是手动布线；布线的软件功能都一样吗？ 是否高速信号是依据信号上升沿而不是绝对频率或速度。自动或手动布线要看软件布线功能的支持，有些布线手工可能会优于自动布线，但有些布线，例如查分布线，总线时延补偿布线，自动布线的效果和效率会远高于手工布线。一般 PCB基材主要由树脂和玻璃丝布混合构成，由于比例不同，介电常数和厚度都不同。一般树脂含量高的，介电常数越小，可以更薄。具体参数，可以向PCB生产厂家咨询。另外，随着新工艺出现，还有一些特殊材质的PCB板提供给诸如超厚背板或低损耗射频板需要。    6、、PCB单层板手工布线时，跳线要如何表示？ 跳线是PCB设计中特别的器件，只有两个焊盘，距离可以定长的，也可以是可变长度的。手工布线时可根据需要添加。板上会有直连线表示，料单中也会出现。 7、采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？ 铺地的作用有几个方面的考虑：1，屏蔽；2，散热；3，加固；4，PCB工艺加工需要。所以不管几层板铺地，首先要看它的主要原因。 这里我们主要讨论高速问题，所以主要说屏蔽作用。表面铺地对EMC有好处，但是铺铜要尽量完整，避免出现孤岛。一般如果表层器件布线较多， 很难保证铜箔完整，还会带来内层信号跨分割问题。所以建议表层器件或走线多的板子，不铺铜。 8、布不同频率的时钟线时有什么相应的对策？   对时钟线的布线，最好是进行信号完整性分析，制定相应的布线规则，并根据这些规则来进行布线。 9、PCB单层板手工布线时，是放在顶层还是底层？   如果是顶层放器件，底层布线。 10在布时钟时，有必要两边加地线屏蔽吗？   是否加屏蔽地线要根据板上的串扰/EMI情况来决定，而且如对屏蔽地线的处理不好，有可能反而会使情况更糟

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