【原创】逆天学习Pads后，第一张打样图。A33核心板、嘉立

五一在家“加班”焊接，A33核心板。算是练手，自己绘制原理图、PCB，为了便于测试接口通用原来核心板（之前是在淘宝买了）。封装大部分来自逆天提取了，省了我不少功夫。
之前有几年AD的使用经验。过来逆天学习Pads后，首次尝试画了全志A33核心板。并且打样回来焊接测试功能。
考虑到挑战难度、省成本（主要原因），故选择在嘉立创打样，4层190元搞定。（但是它2个是固定层叠结构，我算了下单端最起码也得5mil以上）
采用：最小线宽、线距，4mil。最小过孔，0.2mm孔径0.45mm外盘（工艺这点最坑了，毕竟便宜，板厂的工艺水平还不行）。
焊接整个下来，耗时差不多3个多小时吧。


这是本人DIY过程，逆天独发。喜欢的朋友不要吝啬回复支持，或者打赏个金币


下面发上整个焊接过程，希望对新手有所帮助，同时希望有经验的高手给出意见。


            

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一、首先刷上助焊剂，将A33、512MB内存、8GEMMC一同放上，使用BGA返修台焊接。
焊接BGA我也没有弄过几次，也没太多心得。过去使用期间这个机器一个加温周期，偶尔出现过焊接虚焊、或者加大风力温度高时容易把芯片吹跑。后来为了保证100%焊接质量，我就尝试过根据芯片大小，适当的加不同的配重，效果比较明显。配重一定要轻，这个需要自己尝试了，DDR芯片下面有支撑就不怕重了，不要放偏就好。





二、使用风枪焊接PMU芯片“AXP223”。
使用到了我的老搭档，虽然是一个很廉价的风枪，性能不弱。我经常使用它拆一圈引脚的ic、或者焊接带有底部散热焊盘的IC。没有出现过吹坏芯片的情况。




这里由于我画图的时候，只是简单打了几个小过孔，所以AXP223只能在正面通过风枪吹上。首先，用烙铁在散热焊盘上一层很薄的锡。接着，使用风枪吹焊盘，至到锡快融化。然后，用镊子放上IC，并调整位置直到对齐。最后，先移走风枪，待温度冷却后移走镊子。如果水平一般，建议带一个手套，以免调整时间过久，热风烫到手哦。






三、焊接0402...等小器件，这个最费眼、双手配合了。没有搞钢网只能自己一个个贴了，我感觉也没什么太有效的办法，耐得住寂寞。
我习惯性，1先焊小后焊大、先低后高，2提前给单个焊盘上锡，然后一手拿器件，另一手烙铁融化焊盘上的锡。  对于烙铁把电阻电容通过锡粘在烙铁上，直接烫焊盘，这种手法我一直使用的不好。




四、差不多3个多小时焊接完毕，感觉有点慢了。一来，不是职业焊板，二我这个人焊板强迫症，焊接的时候对器件方位必须横平竖直、焊锡饱满不能有突刺。晒两张没有“洗脸”前的照片








五、使用洗板水刷上，洗洗脸，帅多了。








            

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六、进行测试，插入之前设计的底板，通电看电流，还好没短路。




七、进行固件烧录，由于我的核心板接口什么保持的和原来买过的板子是一致的，直接使用相同的固件测试。
固件烧录方法，设定为回复可见了

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八、目前为止一切还算顺利，简单的进行系统的测试。测试usb接口的wifi网速、下载腾讯播放软件，在线试看电影 超清和高清画质。

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厉害。大奖励一个。画板，焊板，程序，调试都自己搞定了。

赚金币啊 ！！！！！！！！1

      

厉害

不错，学习到不少东西。设计，画板，BGA焊接。BGA焊接，先在PAD刮点薄锡膏，定位好。风不要调那么大。我们公司的全是手焊，没有机器。而且EMMC比较难焊点。一套下来，要350元吧

yhgwork:不错，学习到不少东西。设计，画板，BGA焊接。BGA焊接，先在PAD刮点薄锡膏，定位好。风不要调那么大。我们公司的全是手焊，没有机器。而且EMMC比较难焊点。一套下来，要350元吧 (2018-04-30 22:35) 

                               
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我买了少，价位还算比较高。元器件整体成本应该不超过100块吧。8Gemmc：32、ddr：26，a33+pmu也就30块。剩下没什么贵东西了
不含底板了，底板设计有4G模块，这个都将近200