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[问题求助] 小白请教大神,从logic导网表到layout,无PCB元件封装

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发表于 2018-6-13 22:42:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在原理图已经对每个元件分配了封装(此时所有封装还没有制作,先全部手动输入),完成原理图检查OK;

原理图手动分配DECAL

原理图手动分配DECAL


在layout中添加原理图用的库,开始制作封装,OK后以元件手动分配的封装名保存在库中,此时提示没有分配任何元件类型,打开layout中的库相应元件无decal
此时必须在layout中编辑元件重新手动分配封装,再发送网表,才会有相应封装

库中显示无decal

库中显示无decal

实际封装已做好

实际封装已做好

手动分配封装

手动分配封装


已经检查了logic和layout没有断开连接。这样的话每个元件封装做完要在分配一次封装,元件少还可以,但是元件多的话就比较麻烦。
请大神能指点一二,这个问题要怎么处理,谢谢!!
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    发表于 2018-6-14 08:17:53 | 显示全部楼层
    好像就是这样吧!layout画完封装分配后保存入库,再调出网络表,相同元件只需要一个吧,太多了有些可以在其他pcb图里面抠出来用,可能会快一点。可能我也没搞明白,不过老吴视频里面好像这么讲的。
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    发表于 2018-6-14 08:21:53 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-6-14 08:39:36 | 显示全部楼层
    什么叫元件少,元件多!元件多就不用做了,这是什么道理。pads的中心封装是parts--元件,元件在原理图中可以对应n个封装,pcb也可以n个封装,只要脚数目对应就可以。谁不是慢慢的,copy也好,自制也好,建立起自己的封装。估计就初学的,又没实际应用环境,才会抱怨吧
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    发表于 2018-6-14 08:46:53 | 显示全部楼层
    最后一个图分配一下就可以了
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    发表于 2018-6-14 09:03:30 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-6-14 09:34:19 | 显示全部楼层
    原理图和PCB库都分配好就可以,记得SCH和PCB的库都是要同一个,
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