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各位大神:这个是TI 的AM335X 参考设计PCB上关于PCB阻抗控制的截图。这个PCB上有AM3358(CPU)+DDR3 跑到接近1G主频吧。 |
1.这个edge-coupled differential 是不是就指的是普通的差分对啊?edge-coupled differential字面翻译 是边缘耦合的差分 |
2.这里同一层的差分对特性阻抗既有90欧姆,又有100欧姆。我的理解是,PCB的层叠设计相同的情况 下,调节差分对的线宽线距,分别得到90欧姆和100欧姆的特性阻抗, |
3.线宽5.5mil 4.75mil 线距6.5mil,现在的板厂能制作到这么精确吗?我感觉不行,那这种线宽线距的设计还有什么意义呢? |
4.表格里面,单端阻抗控制有50欧姆,差分对阻抗控制有90欧姆和100欧姆。我猜测,50欧姆大概是DDR3的单端走线阻抗控制,而100欧姆是DDR3差分对的走线阻抗控制,90欧姆估计是USB2.0的差分对阻抗控制。我的猜测正确吗? |
5.上面那个表格应该是工程师在设计PCB的时候自己算出来的吧?这种复杂的估计板厂应该不给进行阻抗设计吧 |
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