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[问题求助] 请教大神们一个关于阻抗控制的问题

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各位大神:这个是TI 的AM335X 参考设计PCB上关于PCB阻抗控制的截图。这个PCB上有AM3358(CPU)+DDR3  跑到接近1G主频吧。

请问:

1.这个edge-coupled differential 是不是就指的是普通的差分对啊?edge-coupled differential字面翻译    是边缘耦合的差分

2.这里同一层的差分对特性阻抗既有90欧姆,又有100欧姆。我的理解是,PCB的层叠设计相同的情况 下,调节差分对的线宽线距,分别得到90欧姆和100欧姆的特性阻抗,

  是这样的吗?

3.线宽5.5mil 4.75mil 线距6.5mil,现在的板厂能制作到这么精确吗?我感觉不行,那这种线宽线距的设计还有什么意义呢?

4.表格里面,单端阻抗控制有50欧姆,差分对阻抗控制有90欧姆和100欧姆。我猜测,50欧姆大概是DDR3的单端走线阻抗控制,而100欧姆是DDR3差分对的走线阻抗控制,90欧姆估计是USB2.0的差分对阻抗控制。我的猜测正确吗?

5.上面那个表格应该是工程师在设计PCB的时候自己算出来的吧?这种复杂的估计板厂应该不给进行阻抗设计吧


本人菜鸟一枚,感谢各位大神。
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    下个si9000 就可以计算了线宽,间距,阻抗了。  不过前提是你得懂一点,板材芯板,pp片,叠层结构。 你也可以让板厂推荐一个叠层结构,阻抗控制的线宽,间距。
    1.edge-coupled differential这个在si9000中有对应的,还有细分。
    2.是的
    3.板厂精度很高的,这种控制无压力;
    4.阻抗板50欧,90欧,100欧都是常见的阻抗控制,具体信号看看线的网络。
    5.经常合作的板厂是可以帮你设计阻抗的;

    另外,我想问问设计过主板,笔记本主板的大神们,用的什么板材?普通的FR4还行吗?
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    关于线宽线距,目前我设计过的有控制到2.36/2.36mil,就是线宽线距都是2.36MIL,有很少的PCB板厂可以生产。不过价格也是很贵的了。
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