目前中国PCB设计中的不同层次的工程师的阻抗控制与层叠

说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。

第0层次

，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。

第1层次

，提供阻抗要求，让工厂来进行层叠设计。到了这一层次，设计工程师具备了高速电路的知识，也知道了阻抗控制的必要性。但是觉得自己计算阻抗和层叠比较繁琐，并且就算设计阶段做了阻抗计算，反正到板厂还是要调整的。所以就偷懒，只提供如下图（1）所示的阻抗需求表，然后依赖板厂来做层叠设计。

图1、阻抗需求表

这样做的缺点是放弃了层叠设计。有的工程师会反对说，我的设计文件本来就有层叠信息哈，板厂不可能把我的层叠顺序搞反的。如图（2），这是一个12层板的层叠，确实板厂会按照这个顺序来进行层叠，不会搞错。

（至于为什么叠出双带线走线以及4个平面层连在一起，我们会在后面的12层板叠层详解章节进行讨论）

图2、 12层板层叠示意

图2所示的层叠方案，其实有很多需要注意的细节，比如：双带线结构的Signal层需要拉大距离，中间连续4个平面层，也要拉大两个Power层之间的距离，减小Ground到Power的距离，等等。这些细节没有控制好，就像第一章说的，产品的“先天”质量就存在问题，需要后面花费更多的时间和成本来进行改进。

所以：板厂只是板厂，他们会帮着控制阻抗，但是层叠是设计工程师自己的事情，需要重视！

第2层次

，同时提供阻抗要求和层叠设计表格，如图（3）所示：（阻抗表同图1）

图2、层叠设计表格

在提供图1的阻抗表的同时，提供详细的层叠设计表格，指明层叠顺序的同时，把各层的大致厚度都标注出来。板厂虽然最后一定会调整，但是会在我们指定范围之内做微调。

达到这个层次，需要设计工程师对板厂的加工流程，板材的大致特性及数据有一定的了解。顺便说一下，一博科技的PCB设计工程师，提交Gerber的时候，都会同时提供阻抗表与层叠表。我们从入职开始，就持续的培训阻抗控制技巧，参观PCB制板厂，了解加工流程。

第3层次

，不仅同时提供阻抗需求表以及层叠设计表，同时还要详细指定每一层的材料型号。比如铜箔是采用RTF铜箔还是VLP铜箔，1-2层之间是使用2张1080，RC含量为XX。2-3层之间是Core芯板，是XX型号，等等。如下图所示：

有人会问：为什么要详细到这个程度？我又不是板厂的ME工程师！

这个层次不是所有的项目都需要达到的，一般是推荐10G Bps+的系统，采用了低损耗板材或者超低损耗板材的时候，由于材料对信号的影响变得更加显著，需要关注到铜箔的粗糙度以及玻璃纤维布的编制效应等。

          

实用的资料

感觉文章还没写完！

    

    

  

看完后才知自己处于0级