六层电路板的板层分配

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一般情况下，对于6层电路板，推荐下面三种板层的分配方案
一， 1,2,5,6层signal，3层GND，4层Power，同时1，6层覆铜， 如下所示
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Layer 1                Signal（Top Copper）
Layer 2                Signal
Layer 3                Ground
Layer 4                Power
Layer 5                Signal
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
这种方案下，要特别注意减少top层和bottom层信号的相互干扰。对高速信号要保证符合spec要求的阻抗。要求走线有一个参考平面来保证阻抗的控制[/blockquote]二， 1,3,4,6signal，2层GND，5层Power；1，6层覆铜；3,4层走高速信号。如下所示
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Layer 1                Signal（Top Copper）[/blockquote][blockquote]
Layer 2                Ground[/blockquote][blockquote]
Layer 3                Signal  - high speed[/blockquote][blockquote]
Layer 4                Signal – high speed[/blockquote][blockquote]
Layer 5                Power[/blockquote][blockquote]
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
这种方案，可以使敏感的时钟信号或相关的高速信号在电源平面之间布线。[/blockquote]三， 2,3,6signal，1层GND(去掉pad），4层Power；5层GND；2,3层走高速信号。如下所示
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Layer 1                Ground with pad cutouts[/blockquote][blockquote]
Layer 2                Signal –high speed[/blockquote][blockquote]
Layer 3                Signal  - high speed[/blockquote][blockquote]
Layer 4                Power[/blockquote][blockquote]
Layer 5                Ground[/blockquote][blockquote]
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
这种方案，将top层作为GND，看起来很没有效率，但是这可以减少大约30%的过孔（很多管脚直接跟GND连接）， 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。[/blockquote]

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