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查看1062 | 回复1 | 2018-8-1 10:57:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    基材规格--生益FR-4/建滔CEM-1/铝基
  表面处理:化金、喷锡、OSP
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  成品板厚度:0.6-2.0mm
  最小钻咀直径:0.3mm
  最大钻咀直径:6.5mm
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  同网络VIA孔距:≥8mil=0.2mm
  不同网络VIA最小孔距:≥17mil=0.43mm
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  最小线宽/线距:5/5mil
  V-CUT线到铜皮: T≥1.5mm,V刀20°
  T≤1.2mm,V刀20°
  V-CUT最小尺寸 80*80mm
  最大尺寸 500*500mm
  线路到外形的距离:内层 ≥16mil
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匿名 hwx0309 | 2019-2-18 07:31:21 | 显示全部楼层
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