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画板过程中问题点
行车记录仪整板已完成.rar
(457 KB, 下载次数: 1)
1,关于阻抗计算;
例如;DDR部分单根线模型计算45R, 如果算上两边的线的模型计算就是52R, 到底需要采取哪种模型计算呢?
2. 内层铺铜有什么讲究。比如第3层中走音频信号,第4层画电源层那么是不是电源层对应的音频线 下不要铺电源吗
3. 内层都用混合分割吗?, 内层铺铜框之间间距一般最好要5MIL以上吗?还是 3.94MIL也可以。
4. 走线过程中SHIFT打过孔结束,后面拉这个过孔时在结束的层有线出来。
5. 为了增强抗干扰能力差分线顶层包地,如果换到内层去也要包地吗?(如果内层包地,那地跟顶层一样也要打过孔吗?)
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