PCB失效模式说明及简单分析

sdh588 · 发表于 2018-8-6 15:51:58

   PCB作为各种电子元器件机械支撑以及能量信号传输的载体，已经成为电子信息产品最为重要的部分。全球PCB产业正在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢。其质量的好坏与可靠性水平决定了整机产品的质量与可靠性。但是在PCB上机使用过程中，也会碰到相关的失效问题，接下来为大家简单的说下相关失效模式和相关的检测分析方法

　　1.  常见失效模式

　　表面变色、腐蚀、爆板、短路、开路、起泡、上锡不良、翘曲、离子迁移……

　　2.  常用检测分析方法

　　● 电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗、导通电阻/绝缘电阻在线监控

　　● 破坏性分析：染色、切片分析、离子抛光、FIB

　　● 无损分析：外观检查、X-ray、CT、XRM、C-SAM、红外热像仪

　　● 元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)

　　● 物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲

　　● 热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法)、导热系数(激光闪射法)

　　● 环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱

　　● 工艺制程应力监测：应力应变监测仪
不知道有没有能用得上这些信息的，先发了哈。