双面板工程处理之终章

sdh588 · 发表于 2018-8-6 15:58:36

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客户资料实质层内容优化完毕，接下来就是最后的后处理了，此篇对一些常规的出货方式相结合工程的处理方式作简述.
　　对于拼板的一般流程为：计算相关数据→拼set→板边工艺和工艺孔。
　　拼板一般分为手动拼板和自动拼板，这里我们对自动拼板做一个详解。我们所操作的为set。
　　首先我需要测量外型边框尺寸，外形边框以孔图、机械加工层的边框为准，对于PR0TEL系列软件如无机械加工层可以禁止布线层作为边框。外形边框尺寸与需要的尺寸做比较，然后计算添加工艺边。一般工艺边与板的关系可采用v-cut或者桥连邮票孔。用来掰断。
　　1、V-CUT 和桥连邮票孔
　　V-CUT线距板边允许最小距离：Xmm；垂直边最大尺寸：16"；V-CUT 角度：20° 30°45° 60°；公差：+50 ；对称度: ≤0.1mm 筋厚公差:+0.125mm。
　　-邮票孔：一般孔径为0.5-0.6mm；0.25mm≤相邻邮票孔孔壁之间的距离≤0.4 mm；每个桥上的邮票孔邮票孔数量至少5个；每隔3”-4”必须有一个桥。所有邮票孔(NPTH)不用补偿!(有公差要求的除外)。
　　关于mark点的保护环和阻留块的添加（阻留块和铺铜同理可以保证板面生产时分散电流均匀）
　　A.阻流块：
　　附边上铺设分流块.且内外层均需要铺设(针对多层板)；外层，当反光点形状为方形时，阻流块为圆形；当反光点形状为圆形时，阻流块为方形,当反光点不存在时，阻流块为圆形；内层，统一使用圆形反光点；如果没有特殊要求下阻流块大小为：Xmil.阻流中心到间距为Xmil，阻流块中心到中的间距60mil,
　　B.mark点（反光点）：尺寸直径为Xmm；对应阻焊窗大小为Ymm；添加保护环，内径为Zmm，外径为Cmm；添加N个反光点；
　　反光点位置:a. 反光点中心位置距离PCB=1/2附边宽度；b. 反光点中心位置距离附边相近短边的侧边缘=10mm.
　　文件输出
　　完成文件后可以进行光绘文件的输出，可以输出gerber文件打成一个压缩包，也可以F3输出tgz格式。
　　光绘（gerber）文件，alt→windows→export，选择gerber类型并选择输出路径，打成一个压缩包，制作完成。输出完文件后将所有制作的文件进行一个整理，工作结束。
　　通过本文简单的genesis双面板制作流程，能够了解到pcb的工程优化的重要性，它是印制电路板不可缺少的一部分，直接影响产品的质量和效益。随着pcb的不断发展，工程对双面板以及多层板的优化有了更高的要求，这只不过是工程优化的冰山一角，只有做好工程处理优化，将会实现企业成本节约和技术发展的双赢。
　　本文后续将会推出pcb生产制造的化学工艺（实用篇）。正所谓魔高一尺，道高一丈，相信制造业将会越来越容易磨合电子技术的新奇迸发。

　　备注：本文X Y Z C N符号均代表行业不同公司工艺标准能力值，此为标识值。

我家做的PCB板赏析：
六层盲孔沉金工艺.jpg