PCB线路板棕化剥离强度试验及切片测试说明

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棕化剥离强度试验：



　　1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度


　　1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:


　　1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。


　　1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。


　　1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。


　　1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。


　　1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。


　　1.4 计算


　　1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周切片测试：


　　2.1 测试目的： 压合一介电层厚度；


　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；


　　电镀一精确掌握镀铜厚度；


　　防焊－绿油厚度；


　　2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：


　　2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。


　　2.3.2 将切片垂直固定于模型中。


　　2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。


　　2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。


　　2.3.6 微蚀铜面。


　　2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。


　　2.4 取样方法及频率：


　　电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。


　　钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。


　　压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。


　　（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。


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