打造集成电路行业资本风向标，2018集微半导体峰会圆满举

zhongkenny

中国厦门2018年8月31日 由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的第二届2018集微半导体峰会在厦门海沧隆重举行。峰会以“产业资本的风向标”为主题，规模更胜首届，近千名来自中国半导体行业的高管、投资机构高层以及各地政府高级公务人员参与了本次会议，共同探讨中国集成电路产业的投资与发展大计。
集成电路被看作一个国家工业体系中的战略性、基础性、先导性产业，是新时代的国之重器，极强的创新和渗透力推动着电子信息产业的发展，并支撑起国家基础电子工业体系。去年以来厦门海沧充分利用全球半导体产业历史性的重大变革期，积极构建半导体产业发展重镇。经过近两年的培育，从默默无闻、一片空白持续积累，快速发展为国内半导体产业发展最具影响力的热点区域之一。

                               
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厦门市委常委、海沧区委书记林文生
厦门市委常委、海沧区委书记林文生在开幕致辞中表示，厦门作为一座高素质的创新创业之城和高颜值的生态花园之城，2017年首届集微半导体峰会在海沧召开，成为行业内最具知名度和影响力的会议之一。经历了中兴事件和中美贸易战，今年是中国半导体产业发展的关键年份，我们更需要冷静的分析、科学的研判，坦诚的交流，理性地应对行业的新问题、新变化、新趋势。
在这个历史机遇下，林文生预祝本届峰成为业界独一无二的产业盛宴和行业嘉年华，也希望更多的企业和投资者聚焦厦门、兴业厦门，把厦门建造成为国家集成电路产业发展重镇。
今年恰逢集微网十周岁。“从老杳吧开始，到手机中国联盟、中国半导体投资联盟成立，十年来集微网伴随、见证并参与了中国集成电路产业和手机产业的发展。”集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长、手机中国联盟秘书长王艳辉表示，“从30日举行的集微半导体政策峰会火爆程度来看，全国发展半导体产业的热情依旧十分高涨，但也需冷静地认识到，中国与全球差距仍然很大。集微十年，现在将继续新的征程，服务产业，帮助产业做大做强。”

                               
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集微网创始人、中国半导体投资联盟秘书长、手机中国联盟秘书长王艳辉
“热钱无法解决产业根本问题，人才挖角不利于产业长远发展。”紫光集团联席总裁刁石京强调，今年以来大家都在谈集成电路的战略需求、进口替代，这是产业结构调整和产业转移的必然现象。中国半导体产业作为后发者，想要完全自主是不可能的，需要借鉴行业先进，再探讨下一步的创新之路。在集成电路产业受到空前关注，大量热钱、投资涌入的当下，更要静下心来踏实发展，吹牛太多最后都是要还的。其次，在人才培育方面，刁石京强调要尊重知识产权，反对恶意挖人，虽然这可以使企业迅速提升，但长期来看不利于中国产业发展及人才培育。因此，他呼吁中国集成电路产业走一条可持续的、健康的发展道路。

                               
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紫光集团联席总裁刁石京
“今年以来，中兴事件为主要领导敲响了警钟，为全社会科普了集成电路、核心技术差距，核心是我们的创新机制、文化的巨大差异。在摩尔定律演进趋缓，驱动市场出现拐点的背景下，虽然我们加大了支持力度和资本动作，但整体上看，中国主动应对的能力、手段略显稚嫩、生疏或不专业。”厦门半导体投资集团总经理王汇联强调，“看似热闹不差钱的中国集成电路产业、企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足。”

                               
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厦门半导体投资集团总经理王汇联
王汇联指出，国家在集成电路政策方面给与持续扶持的同时，应坚持市场化原则、尊重产业发展规律，加快培育市场主体、龙头企业，鼓励有条件的地区发展集成电路产业。与此同时坚持开放、加强国际合作、融入全球产业链，并在一定合理框架内保护本土市场。
针对中国集成电路产业在资本、投资领域的现状，王汇联呼吁，半导体产业发展规律与传统高科技企业差距较大，IPO制度安排存在与集成电路产业发展不相适应的体制性、机制性障碍，建议对台资、内资企业一视同仁，并对半导体企业安排IPO绿色通道。投资方面，中国资本市场的VC、种子基金投入芯片领域的资金仍然较少，而地方政府各类创业、引导资金具有重要地位，希望在科技资源有限的情况下合理分配并在体制、机制等方面支持科技创新和技术转移，加大深水区的改革力度。






善加利用资本的力量，自强、壮大中国集成电路产业
长期以来，在一系列政策扶持以及产业自主创新驱动下，中国集成电路产业发展取得了一定成绩，近年来更逐渐获得越来越多资本的关注。与其他产业不同的是，集成电路产业具有资本密集、技术密集、人才密集等门槛，那么，集成电路产业究竟应该如何规范、专业地投资，以达到既实现国家意志对战略性产业长期投资的要求、又可满足投资人追求投资回报的现实意义？

                               
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在随后举行的两场圆桌论坛环节，Arm中国董事长吴雄昂与汇顶科技董事长张帆、韦尔股份董事长虞仁荣、瑞芯微董事长励民、芯原董事长戴伟民等中国集成电路产业代表探讨了如何在自强发展的同时，利用资本力量壮大中国集成电路产业；元禾华创陈大同与华登国际董事总经理黄庆、融通资本CEO贲金锋、盈富泰克总经理周宁、中芯聚源总裁孙玉望探讨了在风云变换的半导体产业投资局势下，投资机构如何更好地服务中国集成电路产业，选择好的投资对象。

                               
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嘉宾一致认为，在集成电路投资领域，政府和民间资本应该分工合作。政府资本偏重于扶持、引导，提供更良好的市场环境，民间资本则进行更加市场化的运作。总而言之，集成电路领域呼吁理性投资，不跟风、不凑热闹、不追星，拒绝虚高估值的原则。
可以看出，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，新兴应用和技术快速迭代，集成电路相关技术演进出现新趋势。在此新形势下，我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战，也迎来难得的机遇，中国集成电路产业将会在哪些领域迎来赶超先进的机会？
“到2025年，人工智能衍生的商业价值将超过5万亿美元；到2035年，5G产出的商品及服务将高达12万亿美元，这两者将成为引领产业发展的火车头。”高通技术副总裁李维兴指出，“5G和人工智能将助力经济增长及行业变革，为中国带来重大发展机遇。而人工智能要实现规模化，智能必须分布至无线边缘，从云端发散到边缘侧是一个必然趋势。无线边缘的变革，将全面实现5G潜能，两者相辅相成。”

                               
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高通技术副总裁李维兴
李维兴强调，中国在这两个领域已经走在了前沿，也将在新智能时代创造全新机遇。高通30多年来一直引领移动创新，变革世界连接、计算和沟通的方式，未来也将继续与合作伙伴携手，推动5G和人工智能在中国的创新与发展。

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