PADS工程上的一些问题

1、  怎么露铜
露铜就是在PCB板上指定位置处露出铜来，没有绿油覆盖，在Solder Mask层（阻焊层）画一块铜箔即可。
2、  什么是Soldermask层(阻焊层)，什么是paste mask层(助焊层)
阻焊层也称开窗层、绿油层，是在PCB上铺绿油的地方，为什么叫阻焊层，因为有绿油的地方就焊不了了，阻焊层是以负片形式输出的，所以在阻焊层上画个形状映射在板上，不是上了绿油而是露出了铜皮，也就是开了窗。
助焊层即钢网层，在上锡的时候可以让锡膏流入准确的位置。
3、  制板需要什么文件
    PCB 板厂需要什么文件才能制板呢，直接提供pcb源文件当然可以，但为了商业保密都不会这么做，提供Gerber文件给板厂就可以了。
4、  BGA下盖白油是什么意思
有时候为了腾出空间走线，BGA封装的有些没用的引脚焊盘可能没画出来或移到其他焊盘位置，这时如果该引脚正下方有走线或过孔，很有可能绿油覆盖的不到位会造成短路，所以在丝印层上画块铜箔进一步覆盖表面，这不光是在GBA封装下，所有芯片下面有走线或过孔并且芯片地面有引脚和热焊盘的都应该盖白油。
10、贴片需要什么文件
       SMT需要钢网文件、贴片位号图(顶层和底层)、坐标文件，BOM表---------------------本文来自 ferrycooper 的CSDN 博客 ，全文地址请点击：https://blog.csdn.net/ferrycoope ... 356?utm_source=copy

第四点建议不错。

谢谢分享！！！！！

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盖白油还不太明白，学习了