寻找layout外包， IMX6平台核心板

antforum · 发表于 2018-10-9 10:37:54

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寻找layout外包， IMX6平台核心板，外围线路不算很多，采用8层通孔:

1 四片DDR部分已有原版走线

2 全部封装已经填好

3 cpu背面需要移动器件，在cpu正中位置bottom留出一个空余的圆圈位置

4 其他芯片位置已经定好大概位置，如果有更好的位置，也可以调整

5 ROM部分使用的是eMMC，走线不多。

QQ: 1902458005

boo · 发表于 2018-10-10 08:38:36

yhgwork · 发表于 2018-10-10 08:57:48

金手指的设计

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