8层-飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图(PDF)+PCB源文件(imx6+USB2513B

碎碎思 · 发表于 2018-11-29 09:28:15

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mx6x_Saber_Lite_RevD.7z (1.35 MB, 下载次数: 55) PCB

sabre_lite-revD.pdf (389 KB, 下载次数: 39) 原理图

PS:论坛关于iMX6的板子太多了，不知道这个有没有，反正供大家参考，有了就算了。。
8层PCB设计， 2632 Pins

IMX6核心板：采用高密度8层板（沉金）设计，体积仅名片大小，集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电，B to B（3*100）接插件引出各种常用接口资源，适合于用户批量使用。
reescale IMX6核心板资源说明：
CPU处理器
•标配Freescale i.MX6D双核处理器，ARM® Cortex™-A9内核，主频高达1GHz，兼容单核、双核精简、四核
•带1MBL2缓存，32KB指令和数据缓存，NEON SIMD媒体加速器
SDRAM内存
•256MB DDR3 SDRAM，4*256MB,共1GB，批量用户可扩展为2GB
FLASH存储
•4GB EMMC
网络
•AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应
通讯接口
•3路RS232串口，其中：1路为调试串口，2路RS232与RS485复用
•1路USB高速OTG，4路USB HOST，其中1路接入MIN_PCIE接口
•2路CAN接口，支持CAN2.0协议，1路TTL输出，另1路can驱动输出
•1路10/100/1000Mbps工业用以太网，带有ACT、LINK指示灯
显示接口
•2路LVDS接口，每路最高支持1920x1200分辨率
•HDMI接口，支持HDMI 1.4接口规范
•CSI&DSI接口
音频接口
•McASP音频接口，双声道音频输出，MIC音频输入
输入接口
•标准I2C电容屏接口
扩展接口
•MINI_PCIE 2.0接口
EIM总线接口
•SIM卡接口
电源输入
•+12V供电，可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电
PCB规格尺寸
•采用8层PCB板高精度工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能
•86mm*60mm
温湿度工作参数
•工作温度：-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽
•工作湿度：5%到95%，非凝结
超低功耗
•+12V直流电压供电，单板超低功耗，小于3W
操作系统支持
•Linux3.0+ QT4.8
•Android4.2