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[问题求助] TFBGA封装如何焊接

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发表于 2018-12-16 21:00:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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发表于 2018-12-16 21:05:47 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-12-17 09:29:40 | 显示全部楼层
    看芯片类型吧,小些的和单一硅体封装类型可以用风枪热吹焊接;大的、叠层类、或塑封装类只能用BGA返修台;
    不过不管怎样,定位要基本对准才能加热;一般手工看丝印框对齐;另外还要加上焊膏,一般良好焊接那会,bga通常会轻轻归位一下;有点像煎鸡蛋; 不能温度过高,热坏芯片;
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    发表于 2018-12-17 16:27:34 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-12-19 08:31:33 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-12-19 21:08:50 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-12-20 08:47:45 | 显示全部楼层
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    发表于 2018-12-20 18:15:44 | 显示全部楼层
    小芯片直接上风枪,大的最好回流焊
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