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[问题求助] TFBGA封装如何焊接

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一级逆天

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发表于 2018-12-16 21:00:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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chenzhi

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PADS-2020国庆特训班

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发表于 2018-12-16 21:05:47 | 显示全部楼层

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bidinghong

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	开心 1 小时前

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[LV.7]常住居民III

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三级逆天

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发表于 2018-12-17 08:51:50 | 显示全部楼层

附上图片看看

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tiny2010

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[LV.6]常住居民II

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三级逆天

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发表于 2018-12-17 09:08:58 | 显示全部楼层

回流焊吧

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lvyan332

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[LV.3]偶尔看看II

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二级逆天

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发表于 2018-12-17 09:29:40 | 显示全部楼层

看芯片类型吧，小些的和单一硅体封装类型可以用风枪热吹焊接；大的、叠层类、或塑封装类只能用BGA返修台；
不过不管怎样，定位要基本对准才能加热；一般手工看丝印框对齐；另外还要加上焊膏，一般良好焊接那会，bga通常会轻轻归位一下；有点像煎鸡蛋；不能温度过高，热坏芯片；

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ruddy100

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一级逆天

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发表于 2018-12-17 16:27:34 | 显示全部楼层

有没有视频教程？

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bbkhslhj

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二级逆天

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发表于 2018-12-19 08:31:33 | 显示全部楼层

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wangzyx

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PADS-181217初级班

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发表于 2018-12-19 21:08:50 | 显示全部楼层

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bbkhslhj

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二级逆天

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发表于 2018-12-20 08:47:45 | 显示全部楼层

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sdjnzczp

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一级逆天

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发表于 2018-12-20 18:15:44 | 显示全部楼层

小芯片直接上风枪，大的最好回流焊

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