MACOM 200G和400G光模块完整芯片组解决方案

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5G作为新一代的通信技术，将继续满足人与人之间的通讯需求。伴随着标准的确定，相关行业领域企业纷纷大力推动5G规模实验和试商用，作为射频通信半导体供应商之一，为此，MACOM推出了一系列包括支持200G和400G光模块等的完整芯片组解决方案。

5G的部署，光模块将是直接受益者

根据中国电信发布的报告指出，5G的部署，光模块将是直接受益者。假设5G基站是4G的2-3倍，再考虑中/回传模块，渴望带来数千万级的25GHz高速光模块用量。5G的扁平架构给传统带来巨大容量和成本压力，这就需要大量的光模块进行支撑。

作为射频通信半导体供应商之一，MACOM最开始主营RF，自2008年起开始关注光通讯领域。为此，收购了多家业内知名的光通讯公司，逐渐完善自身的光模块元器件产业链。目前，主要提供高性能模拟射频（RF）、毫米波、微波和光电解决方案。

以长距离城域网为例，目前业内主要采用100/200G的方案，400G即将投入使用，而下一步将会是600G的光接口，如MACOM 100G  Chipset的CWDM4解决方案，当然这种主要应用在两公里以内。

目前，国内已经有许多运营商都对于大规模的处理单元很感兴趣，比如移动就对100G的技术表露出了自己的想法，但是受限于成本的缘故，尚未采纳。以光模块为例，目前25G光模块的成本为100美元以上，在几年之内，运营商希望成本降到30~50美元左右，而100G成本约为25G的两倍左右。

支持200G和400G光模块的完整芯片组解决方案

面向云数据中心应用的200G和400G CWDM光模块，通信半导体供应商MACOM就此推出了业界首款完整芯片组解决方案。据悉此解决方案支持在低于4.5W的总功耗下实现200G模块以及在低于低于9W的总功耗下实现400G模块，通过确保极低延时的全模拟架构而实现业界领先的功率效率，同时，与基于DSP的产品相比，提供了低成本的选择。

另外，其完整发送和接收解决方案以每通道高达53 Gbps的PAM-4数据速率运行，并针对200G QSFP56和400G QSFP-DD和OSFP模块应用进行了优化。

对于200G，此解决方案包括MAOM-38051四通道发送CDR和调制器驱动器以及嵌入MAOP-L284CN CWDM L-PIC™（采用集成CW激光器的硅光子集成电路）发送器的MAOT-025402 TOSA，接收端具有嵌入多路解复用器的MAOR-053401 ROSA、BSP56B光电探测器MATA-03819四通道TIA和MASC-38040四通道接收CDR。这种组合式高性能MACOM解决方案可实现低误码率（BER）并且优于1E-8预先纠错（Pre-FEC）。

MACOM致力于引领数据中心互连从100G向200G和400G发展，提供具有市场领先性能和功率效率的完整200G芯片组及TOSA/ROSA组件解决方案，借助这一解决方案，光模块供应商有望从无缝组件互操作性和统一支持团队中受益，从而降低设计的复杂性和成本，同时加快器件上市速度。

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小丫