手机PCB布局布线设计重点检查部分

wang7812

手机PCB布局布线设计重点检查部分
奈因PCB电路板设计

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1.器件封装检查
我们需要仔细检查主板器件封装，避免出错。特别是项目中新用的物料，一定要参照spec对PCB封装仔细检查。
2.元器件布局
做stacking时就需考虑好结构件和主要元器件的布局，例如 I/O连接器，SIM卡，电池连接器，T卡，camera，speaker，receiver，射频部分，基带部分，GSM天线部分，蓝牙天线部分，手机电视天线部分。这些部分位置的摆放除了从ID，MD方面考虑，还需要考虑到相互之间的影响。
MTK方案中SIM卡，按键都容易受到GSM天线干扰，需要尽量远离GSM天线。GSM天线区域，蓝牙天线区域和手机电视天线区域都需要一个合适的区域。GSM若做PIFA天线，需要500mm2的面积，天线离主板需要5mm以上高度，天线底下不能有I/O连接器，T卡，speaker之类器件，否则高度只能按底下器件到天线高度算；若做monopole，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise
,需要考虑它们和天线的相对位置。 电池连接器到PA电源也需较短。Stacking给出的射频部分屏蔽罩位置，射频部分能够作为一个合适整体放下射频部分到基带部分的IQ线，26MHZ信号线，控制线要走得尽量短，尽量顺。射频部分布局，需要理顺FEM到 tranceiver的RX接收线，tranceiver到 PA的TX 发射线，PA到FEM或者ASM的TX发射线。
电源网络滤波小电容应尽量靠近芯片管脚，减少引线电感。其他元器件摆放，按照就近，顺便原则。元器件的摆放还需考虑限高，除了考虑结构上的限高，屏蔽罩高度也会限制器件的摆放。目前两件式的屏蔽罩高度是1.8mm,一件式的高度是1.6mm，在射频屏蔽罩里面的器件高度都需在这个范围以内。若靠近屏蔽罩的周围，或者在屏蔽罩的筋上，高度会更受限制。射频部分主要芯片的高度为1.4mm，FEM NTK5076高度1.8mm，IMT0103B为1.6mm。47UF钽电容高度1.8mm。
3.各层走线定义
我们在走线前，需确定主地层，电源层，并大体规划数据线，IQ线，阻抗线，音频线，高频信号线，控制线等各走在哪层。
以常见的8层单阶射频部分单面摆件主板为例。第8层为器件摆放，第1层不摆件，第6层为副地，第4层为主地，。电源，数据线走第2，第3层，TX,RX阻抗线尽量走第8层，第7层挖空，参考第6层。第7层尽量不走线，IQ线，音频线，AFC，APC，26MHZ，阻抗线等比较易受干扰，需要特别包地的可以走第5层，上下层都需要包地。第4层为主地不走线，第6层为副地，尽量不走线。
4.走线规范
4．1 阻抗线
阻抗线尽量走表层，走表层时，底下一层挖空，再下面一层地做参考地。走内层时，上下层都需要包地保护，左右也需包地良好。所打27孔位置，第1层和第8层需都是地。尽量远离数据线，电源线，信号线，免受其干扰。TX阻抗线都控制50ohm，RX阻抗线目前走的是150ohm差分线。RX差分阻抗控制线需两两平行，靠近，等长。
4．2 高频信号线
高频信号线，例如26MHZ,EDCLK等需特别包地保护，避免干扰GSM接收。尽量走内层，走最短距离。上下层都需要包地。若需打27孔，确保27孔位置的第1层和第8层都是地。高频信号线不能走在天线区域附近。
4．3，APC,AFC，IQ线和需保护的控制线
IQ线需特别保护，一般走中间层，如5层。上下两层需是地。左右需铺铜保护。尽量远离干扰源，如电源线，数据线，高频信号线等。同时也避免以上干扰源的27孔，离IQ线太近。由于IQ线是差分线，所以需两两平行，靠近，等长。IQ线尽量走直线，走最短距离。APC，AFC都是需要单独包地，上下层都需是地。远离干扰源。其他控制线，如PA的band-select,PA-enable,FEM的band-select线可走在一起，尽量包地，也需尽量远离干扰源。
4．4 电源和地
主板上电源走线很重要，尽量让整个电源网络为星型，避免为O型电源网络，形成电源回路，降低EMC性能。PA工作时，消耗电流很大，为避免PA输入电源压降太大，PA的供电电源线必须粗，一般线宽为80mil。换层时需多打机械孔，激光孔。使之充分连接，与电池连接器连接处更需多打孔。Skyworks的PAsky77328的VCCA,VCCB pin脚电源线需从电池连接器单独拉出，线宽至少16mil。到tranceiver的电源也需单独从电池连接器单独拉出，线宽16mil。。26mhz晶振电源是从PMU输出，也需包地保护，线宽12mil。其他AVDD，DVDD，VCCRF等，都可走12mil。除PA供电电源，其他电源线换层时小孔至少2个。所有的电源线都是干扰源，故不能靠近易受干扰的线或器件。也不能靠近高频信号线，否则高频信号干扰将随电源线布满整个主板。
电池连接器的地和主板的地连接要充分，尽量多打大孔到主地，使之直接与主地连接，小孔也多多益善，以确保主板每层的地在电池连接器附近能充分形成地回路。电源线附近也尽量多打大孔到主地，使之回路面积较小，改善EMC性能。屏蔽框焊盘处需多打小孔，大孔，使之与主地充分连接。板边处也尽量多打大，小孔，改善EMC性能。PA，FEM，transceiver底下地PAD多打大，小孔，与主地充分连接，并有益PA散热。26MHZ晶振焊盘底下需多打大，小孔。
还有几处需要禁止铺铜区域。
1，GSM,BLUETOOTH，手机电视等天线溃点PAD，1到8层都禁止铺铜。若是monopole天线，整个天线区域1到8层都禁止铺铜。
2，射频屏蔽框以内表层不用铺铜，若射频器件放第8层，第7层的地沿屏蔽框和外面的地断开，直接靠大孔与主地相连。
3，26MHZ晶振下面一层地也与周围地隔开，直接靠大孔与主地相连。
总之，地孔是越多越好，但若在大片无走线区域，密集打过多地孔，板厂可能会有意见，导致PCB工程确认不过。
5.可生产性检查
检查屏蔽罩内的器件是否离屏蔽罩太近，会不会引起短路，安全间距为12mil。
检查器件是否靠板边太近，容易掉件。
检查solder mask层，天线pad，speaker PAD,RECEIVER PAD,震动马达PAD等确定是否要上锡。
接下来为大家附上一系列的注意事项:
1，RX线为150ohm差分阻抗线，根据实际情况调整线宽，要求两两平行，靠近，等长。
2,TX线为50ohm阻抗线，根据实际情况调整线宽。
3, PA 供电电源，走80mil，换层时需多打孔。至少大孔2个，小孔4个。
4，PA VCCA,VCCB,需单独从电池连接器走一根线，线宽16mil。
5, 6129 电源，需单独从电池连接器走一根线，线宽16mil。
6，IQ线，走6mil，需上下左右包地。需两两平行，靠近，等长。
7，APC,AFC走4mil，需包地良好。其他控制线走4mil，尽量包地。
8, FEM，PA, transceiver 底下需多打地孔。
9，其他射频部分电源线都走16mil，换层时，小孔需2个。
10,26MHZ信号线走4mil，需包地良好。
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renchangbing

PCB布局很重要，必需看看。

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很好的资料