数码PCB制版流程

wang7812

传统的PCB流程相信大家都很熟悉了,这里小弟还是重复下，待会好做个比较：

刚性印制板：→覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→资料处理→外发菲林（或自制）→洗网→曝光→晒网→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→刷洗、干燥→洗网→曝光→晒网→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化）→洗网→曝光→晒网→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。                                                                                                                                                                                                                                             那么最新的数码PCB制版流程相信大家就没什么概念了,这里给大家简单介绍下了:                                                                                                                                                                                刚性印制板：→覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→数码直印线路抗蚀刻图形→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→钻孔→刷洗、干燥→数码直印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→数码直印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。

ycmk2000

学习学习了！

十月的皮皮

谢谢分享！！

c8848

学习了