总结在PCB设计中遇到阻抗计算模型

wang7812 · 发表于 2019-2-28 22:20:32

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一，外层单端阻抗计算模型

H1: 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数

这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算。
二，外层差分阻抗计算模型

H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算。
三，外层单端阻抗共面计算模型

H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到周围铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度CEr:绿油的介电常数
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算。
四，外层差分阻抗共面计算模型

H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到两边铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度C3:基材上面的绿油厚度CEr:绿油的介电常数
这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的差分共面阻抗计算。
五，内层单端阻抗计算模型

H1:介质厚度Er1:介电常数H2:介质厚度Er2:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚
这种阻抗计算模型适用于：内层线路单端阻抗计算。
六，内层差分阻抗计算模型

H1:介质厚度Er1:介电常数H2:介质厚度Er2:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚
这种阻抗计算模型适用于：内层线路差分阻抗计算。
七，内层单端阻抗共面计算模型

H1：介质厚度Er1：H1 对应介质层介电常数H2：介质厚度Er2：H2 对应介质层介电常数W1: 阻抗线底部宽度W2: 阻抗线顶部宽度D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚
这种阻抗计算模型适用于：内层单端共面阻抗计算。
八，内层差分阻抗共面计算模型

H1：介质厚度H2：介质厚度W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚Er1：H1 对应介质层介电常数Er2：H2 对应介质层介电常数
这种阻抗计算模型适用于：内层差分共面阻抗计算。
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ycmk2000 · 发表于 2019-3-1 07:57:25

看看怎么样

marktsui · 发表于 2019-3-1 08:13:21

yang111 · 发表于 2019-3-1 08:35:53

可以啊

q82021431 · 发表于 2019-3-1 08:47:32

看看如何

胡超超 · 发表于 2019-3-1 09:23:30

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