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对于这几款软件的相互转换问题,大家都有提问一些转换方法及转换过程中的问题,由于在这方面多有涉及,总结一些经验,与大家分享;也希望大家与我讨论。1、对于转换方法:基本是转换是按次序3 F) z# ?, l3 d- \+ C
AD-Pads PADS转换工具,AD版本为5.0则可 Pads-Allegro Pads导出asc文件,也是5.0,不要太高,allegro自身带有pads translator工具进行导入 Allegro-Mentor/ 先通过mentor公司给出的一个DFL转换skill程式,再用mentor开发的转换工具altoexp.exe(不太好找)进行转换。DFL模式与正常PCB模式下主要是文件可否导出的区别等
& i, P8 O3 }9 F$ p1 T(Pads-Allegro) Pads下有转换工具,直接导出为*.hkp,比allegro直接、方便多。
转换细节方面就不多说了,论坛上的方法也较多,较详细。只强调注意点和转换要求软件等。 2、转换问题: AD-Pads 问题较少,会有一些warning,如导封装,基本没有问题,只是由于习惯,丝印层会在silk-top层,但有些公司在Pads中的丝印也会建在该层;如导PCB,会有些网络名更改等等。 Pads-Allegro 问题较多,主要有几点:A.焊盘名会自动命名,且命名为"pad1^pad*",这点无法解决,只能事后修改,工作量较大 B.丝印会丢失,这种情况发生在ad-pads-allegro过程,主要是需要将丝印框改为top层则可 C.对于插装器件,通常会生成错误的flash焊盘,并对最终数据有影响,无法使转换的通孔盘指定正确的flash并出好数据。D.原始文件为AD的,有些网络名不符合allegro规范的一律不可转换过来。 Allegro-Mentor/ 问题一般,主要有几点:A.封装转换时出现问题,无法导进mentor的*.lmc中心库文件中,需要对转换生成的*.hkp进行修改 B.对于placement outline生成与placebound不尽相同,有些需要修改,或做DRC时与allegro一样,不用软件做封装干涉 C.可以用转换生成的*.kyn文件直接进行先行PCB导入
. c9 n+ M' G# w2 w(Pads-Mentor). G( M( B+ U/ E0 A- V
问题较少
3。建议不同软件间的PCB方案: 所有不同软件间的PCB方案都是做好使用PCB软件的库的前提下,用任何原理图软件产生所需PCB软件的网表格式。 AD-anything: d/n后选择不同网表格式,6.7等版本需要打补丁 pads(powlogic)-anything: 只能是自己写VB语言出来 allegro-anyting: creat netlist后选择other都会有,当然是orcad,不是HDL mentor(DX等)-anything: 没做过这种方案。 |