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[最新新闻] 谁将成为“中国版高通”?

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当前,中国经济进入调结构转型关键期,过去的钢筋水泥无法带来自主产业发展的主导权,中兴缺芯之痛,让国人不禁唏嘘,偌大的国家,居然连所有人都在使用的芯片都造不出来。与近邻韩国相比,我们在半导体行业落后了30年,80年代的韩国重金砸研发,搞出了存储器芯片,这两年经济复苏,存储器芯片价格翻番涨,韩国人从我们身上赚取了百亿美金利润,还有高通、博通、英特尔他们。每年,我们进口的芯片价值2000亿美金,和进口石油的规模差不多,这每年的2000亿美金进口额,是中国现代化的耻辱,是我们“钢筋水泥”粗放式发展的带来的苦果。
庆幸,政府与产业界人士已然决心改变现状。大基金二期已经成立,国内半导体产业正焕发出从未有之勃勃生机。半导体领域的创新创业正如火如荼展开,是挑战也是机遇。
值难得的历史性投资机遇之际,有幸与各位分享半导体的“那点事”。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中,集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
根据中国半导体行业协会统计数据,2018 年我国集成电路设计业、制造业以及封测业都实现了快速的增长。2018 年,集成电路设计业实现销售收入2,519.3 亿元,同比增长21.49%,制造业实现销售收入 1,818.2 亿元,同比增长25.56%,封测业实现销售收入 2,193.9 亿元,同比增长16.09%,全行业合计实现销售收入6,531.4 亿元,同比增长20.69%。
集成电路设计业占我国集成电路产业总产值的比例已经达到38%,制造占比27%,封测占比33%。
1
集成电路设计行业简介
集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,处于产业链的上游。
集成电路设计企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点,对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求,集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本,集成电路设计企业的发展直接影响了制造和封装等产业链上下游众多环节。
2
集成电路设计行业的市场分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。
其中,标准通用集成是应用领域比较广泛、标准型的通用电路,如处理器、存储器、数字信号处理器等,具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。
专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路,与通用电路相比,其体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低。
每种专用集成电路都对应一类细分市场,例如,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等专用芯片;汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯片等。
3
全球集成电路设计行业发展概况
随着全球电子信息产业的快速发展,全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的势头。
然而,由于智能手机、笔记本电脑等终端产品进入成熟期,增量放缓,而物联网、人工智能等新兴领域仍处于技术积累阶段,对半导体产业的贡献度较低,2015 年全球 IC 设计行业市场规模出现小幅萎缩,2016 年全球 IC 设计行业市场规模再次实现增长,2018 年全球 IC 设计行业销售额为1,139 亿美元。
通与博通两家公司的营收就占到前十IC设计公司的50%,可见美国企业从全球半导体行业的发展中获取了更多的好处,另外英伟达、超威(AMD)、赛灵思、美满(marvell)也是美国企业,联发科、联咏科技、瑞昱半导体是台湾企业,戴乐格(Dialog)是德国企业。
观察前十大IC设计业者2018年整体状况,其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现,受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能,其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱;得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。
超威在2018年的表现可谓相当出色,成长率仅次于英伟达,居于第二,主要原因是超威的运算与绘图运算产品线表现亮眼,营收达41.3亿美元,成长率为38.6%,这要归功于超威在处理器与绘图处理器陆续采用7nm制程,成功打进服务器市场。
4
我国集成电路设计行业发展概况
我国的集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。2018年度,我国集成电路设计业实现销售收入 2,519 亿元,同比增长21.50%。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新“中国半导体产业深度分析报告”指出,2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元,年增近23%。以营收排名来看,中国IC设计前三大企业为海思、紫光展锐与北京豪威。接着依次是中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、北京硅成、格科微、紫光国微、兆易创新。
尽管2019年进口替代空间依旧巨大,但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击,中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%,产值预计将来到2,965亿元人民币。
从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC 设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。
我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011 年的 27.22%增长至2018年的38.57%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。
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