特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴

逆天pads · 发表于 2019-5-18 09:07:09

特朗普限制美企与华为的业务合作，华为会变成第二个中兴吗？

特朗普周三已签署了一份行政命令，宣布国家进入紧急状态，禁止美国公司使用会造成国家安全风险的公司制造的电信设备，尽管该命令并未直接涉及华为，却已经为禁止与华为开展业务铺平了道路……

据路透社消息指出，这项行政命令援引了《国际紧急经济权力法》，该法赋予总统管理商业的权力，在应对威胁美国的国家紧急情况时，对商业进行监管。此外，该命令将指示商务部与其他政府机构合作，在150天内制定执行计划。该命令授权商务部长Wilbur Ross与其他高级官员协商，阻止涉及“对美国国家安全造成不可接受风险”的信息和通信技术的交易。
据消息人士透露，这个行政令已经在白宫和美国商务部那里酝酿了1年多时间了，虽然目前的说法是可能会在本周签署，但也不排除会继续延后。考虑如今美国和中国仍处于贸易争端之中，这项禁令或将加剧世界两大经济体之间的紧张关系。
不过，这项特朗普签署的行政命令遭到美国小型农村运营商的反对。据了解，尽管华为设备在美国被大型电信公司“放弃”，但这些小运营商仍继续依赖于华为的设备。
2018年12月的FCC文件中显示，农村无线协会代表运营商用户数不到10万，约25％的运营成员在其网络中使用华为或中兴设备。

美方对华为的“偏见”颇深

一直以来，美方对华为的“偏见”很深，美国也将这种“偏见”付诸行动，也一直在积极煽动其他国家，不要在下一代5G网络中使用华为的设备，并表示其“不值得信任”。2018年8月，美国特朗普总统签署了一项新法案。作为《国防授权法案》的一部分，该法案禁止美国政府和政府承包商使用华为和中兴的部分技术。今年1月，美国检察官指控华盛顿州的两家华为公司称他们密谋窃取T-Mobile美国公司的商业机密。
此外，联邦通信委员会于2018年4月投票通过了一项提案，禁止从90亿美元的政府基金中使用资金购买对美国通信网络构成安全威胁的公司的设备或服务。联邦通信委员会主席Ajit Pai上周表示，他正在等待商务部就如何“定义FCC提案禁止的公司名单”发表意见。
美国联邦通信委员会上周一致投票否认中国移动有限公司提供美国电信服务，并表示正在审查中国联通和中国电信公司类似的先前批准。在本周二的听证会上，美国参议员对在5G网络中使用中国设备的盟友发出了警告。

华为：愿签无间谍协议以赢得政府合同

据华为心声社区今早发布消息，华为董事长梁华在当地时间5月14日于英国伦敦接受了Bloomberg、CNN、卫报、路透、每日电讯报、新闻联合社等媒体采访。梁华在会议上表示，“我们愿意与包括英国政府在内的各国政府签署无间谍协议，承诺让我们的设备符合无间谍、无后门标准。”梁华表示，网络安全不能是针对某一个供应商或是某一家公司，应是整个行业或者全世界都应该关注解决的问题。这是一项全球应该从技术手段上、从保障措施上，共同思考，协同合作一起解决网络安全问题。
梁华称，在过去很多年，华为跟NCSC（英国国家网络安全中心）进行了有效的合作。可以说，华为是在英国网络安全方面被审查、被评估得最多的一家公司。华为产品进入英国市场前进行“白盒测试”。英国运营商在购买华为整个产品、设备、网络解决方案之前，都进行了严格测试。”我认为，英国这一套机制是有效的。“他说。
他表示，基于风险管理、基于网络安全标准的要求，英国已建立起了这样一套机制。对于网络安全，华为也呼吁全球一起建立更高的网络安全标准，所有设备提供商、运营商应遵循这套标准，从而为大众提供有效、安全的网络，共同构建可信任的网络空间环境。

中方回应：请停止蓄意抹黑

针对美国签订的这一行政命令， 5月15日下午中国外交部发言人耿爽在接受记者提出的相关问题时表示，一段时间以来，美方滥用国家力量，不择手段地蓄意抹黑和打压特定中国企业，既不光彩也不公正。耿爽说：“我们敦促美方停止借口安全问题对中国企业进行打压，为在中国企业在美正常投资运营提供一个公平公正非歧视的环境”。
还有人记得去年的中兴禁运事件吗？如果这次华为不幸遭美国封杀，下一个崛起的中国企业在美国是否也难逃禁令或合作封杀的遭遇？2018年4月18日，美国商务部宣布，因中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款，将对中兴执行长达7年的全面禁运，并处以3亿美元的罚款。
时隔一年，中兴还是没有缓过气来，据中兴通讯发布的2018财年报告显示，由于美国对其执行禁令以及罚款等多方因素造成该公司净利润亏损-69.84亿元人名币。虽然，美方这一次的“封杀华为”的情节远不如中兴事件严重，但如果华为真的被封杀是不是也会元气大伤呢？
由于目前美国商务部尚未就此事置评，相关事态的发展还需要进一步观察。

逆天pads · 发表于 2019-5-18 09:08:09

再生硅晶圆增长强劲，2021年规模扩大至6.33亿美元

根据SEMI先前报告统计，2017年再生硅晶圆市场成长18％，达5.10亿美元。

SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。

根据SEMI先前报告统计，2017年再生硅晶圆市场成长18%，达5.10亿美元。从过往的数字来看，2018年的市场规模也低于2007年所创下的7.03亿美元高点。

SEM表示，尽管日本供应商持续称霸再生晶圆市场，在大尺寸（8寸和12寸）再生晶圆产能方面占比最高，然而2018年日本在全球大尺吋再生晶圆产能的占比却下滑2个百分点至53%。亚太地区再生晶圆供应商在全球大尺寸产能当中的占比则增加到31%，高于2017年的30%。欧洲与北美业者的相对产能占比维持在16%。2018年全球大尺寸再生晶圆产能则增加了3%。

SEMI所追踪的再生晶圆供应商名单持续扩大，目前数量为22家，其中9家以日本为据点，7家位于亚太地区，还有6家来自北美与欧洲。2018年报告新增AdvancedSilicon Technology，是中国大陆的8寸再生硅晶圆供应商。韩国12吋再生晶圆供应商AdvancedEnergy Technology Solution，则是在2017年纳入追踪。

逆天pads · 发表于 2019-5-18 09:08:51

专注终端AI，耐能发布智能IoT专用AI芯片

AI芯片从野蛮生长发展到大浪淘沙的关键转折点，如何实现落地商用，成为当前业界最为关注的话题。

作为AI芯片真正落地商用的AI“独角兽”企业，耐能（Kneron）于5月15日发布了其最新的智能物联网专用AI SoC——KL520，开启从提供IP到自推芯片的新征程!

指甲盖大小的耐能AI芯片KL520，专注IOT应用

耐能创始人兼CEO刘峻诚介绍称，耐能成立于2015年，在美国圣地亚哥（有顶级人才），在深圳（市场活力与创新精神）、珠海、台北、新竹（半导体产业背景）都有办事处。
因地域的跨越，刘峻诚戏谑称耐能是24小时不间断开发，“刚开完美国的会议，又开始中国的会议，跨时区的不间断开发，让耐能一直保持技术的领先”。
在核心团队组建方面，耐能吸引了高通、三星、华为、金蝶、富鼎等全球知名公司诸多精英人才，其中不乏实现财务自由退隐的“老人家”，从年轻工程师到“老人家”的最佳组合，耐能跨越了年龄的限制。耐能同时具备软硬件一体开发，又跨越了仅限于软或硬件设计的局限。
因此，“跨地域、跨年龄、跨软硬件”成为耐能的三大跨越。

耐能AI芯片KL520

同很多AI初创公司一样，耐能同样获得了资本的青睐。在2017年11月15日完成超过千万美元的A轮融资，阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达等参与投资。2018年，耐能又完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A+轮融资。
“之所以吸引到这么多资本的青睐和信任，得益于耐能是目前极少数能实现AI芯片落地商用的企业。” 刘峻诚表示。

耐能AI芯片的三大特性

第一大特性是实现终端人工智能（Edge AI）。这样的好处是，在离线环境下终端就能识别分析与快速响应，大幅减轻了网络和云端的成本，更重要的是满足了用户安全隐私的需求。

第二大特性是独家可重组技术。传统的人工智能运算，必须运用整个神经网络进行运算，而耐能的可重组式人工智能神经网络（RANN）技术会根据不同的任务进行重组，减少运算复杂度，降低整体部署成本。
提及可重组性，刘峻诚强调，同一颗芯片可以支持不同的应用，比如语音、影像、2D和3D人脸识别等，而传统是需要搭配不同的芯片来实现。
这颗芯片可以“变形”而且很强大，即便是搭配很入门的MCU（如ARM M4）都能很好地实现AI功能，且能把成本做到很低！
据介绍，这颗芯片可用于智能物联网、智能安防等多个细分领域，比如在智能物联网领域，扫地机器人（路径规划）、烤箱（烤焦预测与响应）、空调（根据人体特征调节温度）、油烟机（油烟大的警告）、智能冰箱（推介菜品）、智能门锁（3D人脸识别）等，都是典型应用。
第三大特性是软硬件一体化，这包括终端设备专用的神经网络处理器（NPU）与图像识别软件。因其软硬件可紧密整合，这让整体方案体积更小、功耗更低，并协助产品快速开发。
基于上述三大特征，耐能KDP300、KDP320、KDP500、KDP520和KDP720系列IP以及KL520芯片均被赋予这些特性。新发布的KL520专为智能物联网设计，采用40纳米低功耗制程，算力最高可达345GOPS（300MHz），平均功耗仅500mW，是一颗“务实好用”的芯片。

“性能够用、成本低、易市场化”是刘峻诚反复强调的关键词。“之所以采用40nm，主要是基于成本的管控，28nm的投入成本可能是40nm的3倍，成本3倍意味着售价的3倍。”刘峻诚表示，“我们要求做的芯片是真正卖得好的芯片，希望它同时具备最高的兼容性、最低的功耗、最适用的性能及最好的价格，而不是简单的硬件参数的堆砌。”
据透露，2019年第四季度，耐能将发布更高规格的第二款AI SoC——KL720。而2020年，“3代”KL330、KL530和KL730系列也将相继推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。

大咖齐聚，4家巨头高管为耐能站台

此次论坛上，作为耐能的投资人、客户、合作伙伴的代表，美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光总经理兼高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘等分享了所属公司与耐能的合作情况，母大学还详细介绍了搭载Kneron KL520的3D人脸识别智能门锁解决方案研发进展。

高通：1.0和2.0时代都需要终端AI

近几年，AI产业的发展走向一直是风投公司密切关注的，很多AI初创公司获得了资本的青睐。
美国高通公司风险投资总监毛嵩表示，高通创投目前在全球管理超过150家活跃的被投公司组合。优势在于专业的评估团队，以及上下游的合作伙伴的支持。目前，高通创投已设立了1亿美元AI投资基金，同时还有1.5亿美元中国战略投资基金，未来会投资那些能加速AI技术创新的全球企业。

美国高通公司风险投资总监毛嵩

毛嵩提出了AI商业化的1.0和2.0时代。
AI商业化1.0时代：大型算法公司为王的时代，高精度、高算力是其基本特征，如商汤和旷视。AI商业化2.0时代：不需要高清的算法，如监测员工是否穿戴安全帽、工服、厨师帽及楼宇火警监测等，目前，国内传统行业都有这种泛AI的需求，用于替换掉人力资源的成本。
另外，针对垂直市场的深入AI诉求，比如轴承的检测，目前还是靠工人检测（每天要看2万个产品），这一块慢慢被AI替换掉，这类垂直应用需要高精度高算力。无论1.0或2.0，这些边缘化的应用需求，都将带来价值。
毛嵩还指出，高通创投投资人工智能的关键点有三：高效的硬件、先进的算法和垂直平台和典型应用。随着5G的到来，万亿级的设备联网，每个设备本身需要算力，而云+端结合的方式，正是耐能的机会。

大唐：智能门锁大势所趋，安全性+低功耗助力

智能门锁行业将进入快速发展期，2018年出货1300万台，智能门锁的渗透率达5%，未来将出现爆发式增长，随着用户消费习惯逐渐养成，渗透率不断提高，智能门锁取代传统门锁成为必然趋势。

大唐半导体研发部技术总监母大学

大唐半导体研发部技术总监母大学提出了几个发展难点：
一是发展中的行业都面临的行业乱象：

[li]行业缺乏统一标准；[/li][li]品牌和方案厂商众多，技术实力参差不齐；[/li][li]价格竞争激烈，部分厂商片面追求低价；[/li][li]研发系统不够完善，无法严格执行研发体系标准。[/li]
二是安全问题：

[li]2D人脸识别门锁容易被攻破，3D技术门槛高；[/li][li]常见破解开锁新闻，诸如小黑盒问题；[/li][li]外设的安全可靠性不够，裸数据传输，安全机制不健全；[/li][li]安全终端研发能力门槛高。[/li]
三是售后问题：

[li]主控系统不够稳键，功耗大，售后问题较多；[/li][li]产品安全性不够；[/li][li]多数无法实现软件升级；[/li][li]系统自检、监测机制缺乏。[/li]
AI如何助力安全智能门锁？他提出，大唐与耐能合力打造的3D人脸识别安全智能门锁解决方案——安全芯片主控+低功耗AI芯片+3D人脸识别算法+BLE5.0，可以解决上述几大痛点。

作为传统的通信技术公司，大唐一直在安全领域扎根，目前跟耐能找到合作的契合点，尤其是在低功耗场景下的应用，如人脸识别，平均功耗可以控制在500毫安以内。母大学强调，大唐在通信和安全领域的优势，跟耐能在AI和人脸识别算法的结合，完美打造3D人脸识别安全智能门锁解决方案。
还有安全性，目前大唐这颗主控芯片主要的特性是安全，采用ARM SC300安全架构内核，有国密二级认证，安全级别EAL4+，有银联芯片安全认证，同时搭载安全加密算法。以智能门锁应用为例，大大降低陌生人盗刷脸进入室内的可能性。
谈及人脸识别锁如何快速普及，母大学强调，一是性能，二是成本。如果一个产品好用且成本低，不可能不普及，目前智能门锁供应链仍在完善过程中，但是一个必然趋势，相信与耐能的合作能加速这一趋势。

奥比中光：让每个终端“看懂”世界

奥比中光是国际上少数几个掌握3D传感绝大部分核技术且是中国唯一能同苹果、微软、英特尔等国际巨头抗衡的3D传感的技术厂商，产品已广泛应用于客厅生态、3D扫描、机器人、安防、金融等20多个业务领域，在全球各国家和地区拥有3000多家客户。

图、奥比中光总经理高级战略BD总监彭勋禄

奥比中光高级战略BD总监彭勋禄表示，公司于2013年成立，目前有700多人的团队，是除英特尔、苹果、微软外全球第四家实现3D视觉芯片量产的企业。
据介绍，去年奥比中光完成第一轮融资，目前估值超过100亿元，年出货量达200万台，3D摄像头的批量交付是核心优势之一，非手机业务产能达到100K以上，从芯片到算法、到模组全线完成，并提供深度定制的服务。
谈及与耐能的而合作，彭勋禄表示非常看重耐能AI芯片低功耗、高算力的特性，能推动3D视觉方案尽快落地。

蓦然认知：AI场景化落地，必先实现端云结合

作为智能语音座舱及对话应用生态的开创者，蓦然认知专注于“认知计算、自然语言理解”，拥有自主的语音交互全栈技术（降噪+语音+语义+多轮对话+知识图谱）。

图、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘

蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘表示，要推动AI场景化落地必先实现端云结合。在未来，蓦然认知将会继续把云端认知计算与本地端感知计算相结合，提供以自然语言交互为核心的“多模态多轮交互整体方案”，深入渗透汽车及消费电子终端OS，为用户带来全新多模交互方式下，去APP化的应用体验。
小结：物联网应用的快速发展，推动上游芯片和方案集中爆发。可以预见，AI芯片的落地商用，将使得万亿级的终端设备更懂得人类需求。虽然目前AI技术与IOT应用都有各自的一些发展痛点，但相信在耐能（终端AI+可重组架构+软硬件一体）等优秀企业以及超强合作伙伴的共同推动下，AI在IOT领域的快速普及指日可待。