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PCB双层板在元器件合理布局确定后,紧接着先设计地网电源线,再布重要线---敏感线、高频线,后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源,地线回路,引线且非常短,所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线,让它形成最小的工作回路。
四层板顶面、底面的布线原则同双层板的信号线,也是先布关键晶体、晶振电路,时钟电路,CPU等信号线,一定要遵守环流面积尽量小的原则。
印制板IC电路工作时,前面多次提及环流面积,实际它的出处在差模辐射的概念。如差模辐射的定义:PCB抄板电路工作电流在信号环路中流动,这个信号环路会产生电磁辐射,由于这种电流是差模的,因此信号环路产生的辐射称为差模辐射,其辐射场强的计算公式:
E1=K1·f2·I·A/γ
式中:E1---差模印制板电路空间γ处的辐射场强由差模辐射公式可见,其辐射场强与工作频率f2、环流面积A、工作电流PCB抄板成正比,如当工作频率f确定后,环流面积的大小是我们设计中可直接控制的关键因素,同时环流工作速度、电流只要满足可靠性,并非越大越好,信号上跳沿下跳沿越窄,它的谐波分量就越大,越宽,电磁辐射就越高,功率越大其电流必然就大(上述已指出过),这是我们不期望的。
下面给出几种逻辑电路能满足辐射B级标准允许的环流面积参考值。可以看出,PCB抄板电路开关速度越快,则允许的面积越小。
关键的联线,如有可能其周围均可用地线包围之。另待布线完毕后,可用地线将所有空隙覆盖,但必须注意这些覆盖地线都要与大地层低阻抗的联体短接,这样能取得良好的效果(注意:有空隙要求的应满足条件,如爬电距离等)。
布线宽度:
正常的布线宽度一般为:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为012~013mm,其两
线间隙与线宽成1∶1的比例。
应避免的直角走线,它可以等效为传输线上的容性负载,减缓了上升时间,同时其阻抗不连续造成信号发射,再则直角尖端易产生电磁辐射干扰,其它大多数属工艺性问题。在设计线路中如有驱动端发送的两个等值反相的差分信号,其布线可采用一对靠近的走线,尽量保持PCB抄板同形态,等长同阻抗,这样能有效抑制电磁辐射,并具有抗干扰能力强,时序定位精确的优点。 |
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