印制板工艺抗干扰的主要方法

沃凡信息 · 发表于 2019-9-4 10:31:17

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印制电路板抗干扰的方法主要有：
　　①.电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。
　　②.CPU、RAM、ROM等主芯片，VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频干扰信号。
　　③.独立系统结构，减少接插件与连线，提高可靠性，减少故障率。
　　④.集成块与插座接触可靠，用双簧插座，最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。
　　⑤.有条件采用四层以上印制板，中间两层为电源及地。

bbkhslhj · 发表于 2019-9-5 08:58:38

向心飞翔 · 发表于 2019-9-5 09:03:52

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[技术文章] 印制板工艺抗干扰的主要方法

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