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过孔: 在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔。
焊盘:可以理解为元器件的基座。 封装:是一个整体包括引脚。第一课菜单讲解
1.Pads高版本文件需要降低版本,低版本软件才能打开。 ERP:企业资源管理计划
2.新建库不要有中文的文件名,尽量在系统目录下。 BOM单:物料清单
3.元件包含封装包含逻辑和封装
4.输入星号查找元件file:///C:/Users/tbt/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.png星号放中间起到一个分隔符的作用,列如在库里面找C字母开头的2数字结尾的就输入c*2,就出来结果了。
5.报告里面的倒数第2个的连接性:检查网络是否悬空,是否连接好。
6.编辑下面的“复制为BMP文件”就是截图! 下面第7个“将选择存入文件中”是在电路中截取一段电路在通用的地方存起来,之后可以复制出来。
7.门电路:一个元件分成多部分来做。“在图页上全选”是指在本页面上全选。“在原理图上全选”是指原理图上全部选中!如果需要筛选可以选择“筛选条件工具栏”
8.全局显示:不管你的元件有多远他都会全部显示出来。需要画和查看多层板的话,需要点击上一层和下一层这两个在“查看”里面顺数的第五行六行的里面。
9.“输出窗口”“项目浏览器”在八行九行里面调出来。第二课菜单讲解 1. 设计规则不建议在原理图里设置,显示颜色:设置自己习惯的颜色!可以设置好直接喜欢的颜色组可以以后调出来。(常用) 2. 按住上档键(shift)滑动鼠标和以左右滑!ctrl键加滚轮可以放大缩小!
3. 工具里面的“从库里面更新”主要用于更新CAE封装 mil=密耳等于0.0254毫米(mm)
4. 页面连接符:连接每个页面的符号 (少用)???5. 原理图比较:工具里面第四个“对比” 勾选” 对比PCB封装 选项 在文档里面选择文件比较, 然后勾选生成差异报告! 6. 网表到PCB一般不要勾选:“包含设计规则 ” SPICENET网表是第三方导出 7. PADSROUTER 点一下就同步了 8. 基本脚本:可以算出多少个引脚元件清单的脚本可以自己做,里面的未加载翻译错误是删除加载的意思 9.自定义里面可以定义一些快捷键一些符号,“查看”里面的“工具栏”可以选择一些工具是否出现在面板上 10. 按f2就可以连线,中文字体在软件里用可能会出现乱码,和漏洞。建议学会中文了再换为英文操作。在解码里面 11. 2D线可以框选其他的部分,画线的粗细一定要注意线的“最小显示宽度” 12. 设计栅格输入G多少 显示栅格输入GD多少可以更改栅格! 文本 自动备份的时候要采用文件名来备份的话需要自己勾选,file:///C:/Users/tbt/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png不建议 因为不会覆盖。自动备份尽量在5分钟以内。 本节课疑虑: 1. (ping)拼角=引脚? 2. 管脚是什么? 3. 页面连接符具体起什么作用? 第三课CAE封装制作讲解 1. 工具-选项-设计-尺寸里可以选择PCB的大小。文本下可更改文件名! 2. CAE封装:是把生产出来的集成电路裸片放在一块基板上,把管脚引出来,然后固定包成一个整体。 3. logic做封装:点击工具(*设计栅格改成一致),元件编辑器-添加拼角(以电容为例),2D线不一样长的不能直接拖拉要点击修改2d线,凸点也是用2d线做出来的,然后“命名类型”不用写,不要用默认的名字因为会覆盖。在“元件”的“元件的信息”里面把逻辑系列,前缀的列表,然后就可以调用封装了 4. 做封装2D线创建: 5. 画电阻的话多边形必须是闭合的,直接用路径,ctrl+r可以给元件转方向。1脚和2脚竖着调换位置的话可以用y镜像,横着是x镜像。 6. 画圆弧形状用logic不好画,需要用layout,圆弧和园需要多练习 7. 元件封装在原件特性里面,双击元件。 添加管脚没有快捷键。 8. 先做封装再来画原理图封装,再来画原理图 本节课疑惑: 1.栅格一般设置多少?这方面有什么讲究? |