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[DIY详解] 拆解:Blink XT安全摄像头

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  • TA的每日心情

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    Blink安全系统包括一个或多个Blink和/或Blink XT摄像头,每个摄像头通过专有的900MHz LFR无线链路连接到一个公共控制同步模块。之前我拆解了这个同步模块,这一次我要拆解链路另一端的Blink XT摄像头。


    我在《自己动手,安装室外安防摄像头》中简单描述了Blink安全系统的架构:它包括一个或多个Blink(室内)和/或Blink XT(室外)摄像头,采用两节AA锂电池供电,每个摄像头通过2.4GHz Wi-Fi连接到互联网,同时通过专有的900MHz LFR(低频无线电)无线链路连接到一个公共控制同步模块(Sync Module)。后来我拆解了这个同步模块(详见《拆解:Blink安防摄像头网络模块》),这一次我要拆解的是链路另一端的Blink XT摄像头。
    这款摄像头的尺寸为71.2mm(宽)×71.3mm(高)×34.1mm(厚),重量为88.1克(不包括电池),如图1所示。

                                   
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    图1:摄像头的外形尺寸。

    可见(和红外)光传感器的相关光学子系统在摄像头顶部中心,位置很显眼,蓝色记录指示灯LED位于光学子系统的右侧,麦克风位于左侧。底下是PIR(无源红外传感器)运动检测模块的半球形盖子。
    必须承认,由于孔的里边有一个用来隔绝外部环境的橡胶圈,因此后盖很难直接拔出来(注意摄像头的孔用橡胶“塞” 盖住了,不然的话下面的micro-USB连接器就会露出来),但只要稍微用些力,还是能拔出的,如图2所示。

                                   
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    图2:孔里边有一个用来隔绝外部环境的橡胶圈,因此后盖很难拔出来。

    接着拆下装电池的盒子,可以见到下面的电路。唉,两张贴纸下都没看到螺丝头。而且,我用螺丝刀在电池盒子边上试了半天也没找到打开它的窍门。我准备用钢锯把它锯开(其实我也不想这样,因为我希望拆解后还能把它复原),但是当我最后一次近距离观察时,注意到了两个防水橡胶小垫片,螺丝头就藏在垫片下面(图3)。

                                   
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    图3:螺丝头藏在两个防水橡胶小垫片的下面。


    图4是两个PCB叠在一起的全图。

                                   
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    图4:两个PCB叠在一起的全图。

    注意(我当时就没注意到)第二张图中跨接两个PCB的金属夹(我猜这个夹子是用来共享接地的)。当我把用于固定两块PCB及下面塑料盒的三颗螺钉拧下来,再将上面的PCB与下面的PCB分开时,这个夹子飞了起来......如果当时我没戴老花镜,夹子很可能就打到我的眼睛了(而且我还必须捡起夹子,让夹子两端对着,然后用力往回掰,以便在重新组装时夹子能够恢复足够的张力)。如图5所示为跨接两个PCB的金属夹。

                                   
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    图5:跨接两个PCB的金属夹。

    危机解除了,我们来仔细看看特写图。图6所示为上层PCB的顶部。

                                   
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    图6:上层PCB的顶部。

    在这个PCB右侧靠近顶部的位置,你会看到硬件复位开关。在它下面,大约PCB右侧中间的位置,是控制蓝色记录指示灯LED的开关。再往下是一个特殊的PCB导电垫片,用来固定前面提到的金属夹。最底部是micro-USB连接器,可以选择用来给摄像头供电。PCB的左侧是两个PCB间的连接器要用到的通孔。将PCB翻过来,背面可以看到连接器的34个引脚:

                                   
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    图7:PCB背面可以看到连接器的34个引脚。

    顶部是可见光加红外图像传感器的相关光学组件。之前提到的螺钉已经取下,移开光学组件,露出下面的图像传感器(图8)。

                                   
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    图8:取下螺钉,移开光学组件,露出下面的图像传感器。

    PCB的中间是PIR模块。PIR模块的下面,从角落能看到露出来的一部分,是Immedia的ISI-108A SoC芯片。正如我在之前的文章中提到的,由于Immedia从半导体供应商变成了零售系统制造商,这种芯片已经不在市场上出售了,但通过谷歌仍然能搜索到相关的文档(在公开的公司测试网站上)。左下角是华邦25Q80DLNIG串口NOR型闪存,可能还包含在ISI-108A上运行的代码。
    继续拆解之前,最后来看一下这个微型PCB的整体图,它包含系统中四个电池端子的其中两个,包含至少一个嵌入式天线。Wi-Fi?900MHz LFR?还是两者都有?

                                   
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    图9:第一块PCB整体图。


    第二块PCB


    现在我们来看看第二块PCB。它上面有两个很明显的开孔,用来安装上面提到的光学组件和PIR模块。拧开另外两颗螺钉,就能够从外壳上取下这块PCB了(图10)。

                                   
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    图10:从外壳上取下第二块PCB。

    在PCB底部,我们可以看到两块PCB之间连接器的另一半,也就是与之前的连接器引脚对应的连接器插孔。右边是一个多孔结构(这次是六个),与上次看到的同步模块类似,旁边似乎是另一个嵌入式天线。左上角是一个MEMS麦克风(供应商不详:有S2242和8560两行数字标识)。顶部是两个很显眼的IC:华邦串口NOR型闪存(这是第二个),和一颗上面有神秘贴纸的神秘芯片。
    撕开那层贴纸,会看到芯片上的德州仪器CC3100R1产品标记(图11),它是“SimpleLink Wi-Fi网络处理器,是MCU应用的物联网解决方案”(相关软件可能就存储在旁边的华邦IC中)。

                                   
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    图11:PCB上采用了德州仪器的CC3100R1芯片。

    最后,我们来看看这个PCB的背面(图12)。

                                   
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    图12:第二块PCB的背面。

    在一个角上我们可以看到一个通孔,用于安装MEMS麦克风,一个防潮垫将孔围住。在安装光学组件和PIR模块的两个大孔之间有另一个LED,它只在初始设置和固件更新过程中闪烁。PIR模块的大孔旁边是850nm红外发射器,用于“夜视”操作场景。在红外发射器的下面,沿着PCB的底边,是前面提到的PCB金属夹的另一个导电垫片。

    说到金属夹......在重新组装的过程中,到目前为止最难的地方就是把它恢复到原来的形状和紧固程度,并安装到原来的位置。我可以很高兴地说,和之前的同步模块一样,在我把Blink XT重新装好之后,它仍然可以正常工作。现在,我要提出一个跟上次一样的核心问题:PCB上的哪个IC以及哪个天线实现了LFR功能?
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