台湾芯片设计产业表现如何？

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中国台湾一直引以为傲的是其晶圆代工业务。但其实在芯片设计方面，他们也是盛名在外。



据报道，台湾电路设计业景气在历经2017年的谷底后，2018年逐步摆脱衰退的阴霾，并在2019年~2020年展开逆袭，这些电路设计业主要受惠于国内供应链积极进行去美国化，短期部分族群受到转单利多效应，更何况部分业者经营利基型芯片 有成。


事实上，根据Gartner的预测资料可知，除2020年全球电脑出货量年增率将从2019年的-4.50%转为1.2%，有利于PC相关晶片接单之外，2020年全球智慧型手机出货量年增率将由2019年的-4.6%转为2.0%，当中除市场对于5G手机出货量转趋乐观，更有手机应用趋势持续推陈出新而创造相关设计芯片的商机，诸如7p镜头及3D ToF提高拍摄及成像效果、5G手机对射频元件需求、P2P无线充电、手机散热针对5G及电竞手游解决方案、屏下光学指纹辨识等。


更重要的是5G商机将因处于初期而具爆发潜力，其中联发科5G单芯片解决方案在2019年底前顺利量产，2020年首季进入大量生产阶段，有望获得OPPO、Vivo等中国手机厂采用，2020年第二季底前也将有新一代sub-6GHz 5G单芯片解决方案将现身抢市，瞄准中阶5G手机市场商机，可望打进OPPO、Vivo、华为等中低阶手机供应链，而2020年底前再完成四颗采用台积电6纳米5G SoC，第四季进入量产，显然中国台湾手机芯片大厂联发科将在布局时程提早、产品加速推出、中国重整供应链的利多环境下，将可在5G世代与Qualcomm一搏；而除传统3C电子之外，AI、工业4.0/智慧机械、5G/6G无线通讯、高效能运算/资料中心、车联网、自驾车、物联网等领域，也将持续带动2020年部分集成电路设计或利基型芯片的订单。


综合上述有利因素，皆将推升2020年台湾集成电路设计业的景气表现更胜于2019年，其中尤以5G SoC手机芯片、模拟IC、TWS芯片、Type-C芯片、IP、远端伺服器控制芯片等主流与利基型芯片出货量成长最受瞩目。


以IP而言，受惠美中贸易战急单挹注，加上先进制程IP发酵，则持续驱动中国 台湾相关厂商的营运绩效，特别是2020年台湾IP厂商的先进制程IP销售比重提升，况且中国大陆短期内自建供应链的过程也相对需要台湾业者的支援，同时部分业者NRE业务表现将颇佳，成长动能来自AI与高速运算相关市场，因而相对挹注台湾IP厂商的授权金，代表业者包括M31、创意、智原、世芯-KY、力旺等。


至于真无线蓝牙耳机(TWS)芯片方面，随着Apple AirPods Pro推出，真无线蓝牙耳机市况仍备受业界看好，更何况真蓝牙无线耳机开始由消费性电子产品走入智能手机选配需求，甚至2020年上半年可望再进一步成为旗舰级手机标配方案，以及TWS产品还在往上升级感测、医疗、语音及抗噪等功能设计。


若以各家市场调查预估数字来看，2020年全球出货量有机会挑战1.5亿~2亿套，此意谓对于芯片解决方案的需求也不断正向成长，将使得台系集成电路设计业者如联发科集团旗下的络达、瑞昱、原相、盛群、新唐及钰太等逐步受惠，甚至瑞昱更进一步把主动降噪(ANC)整合成第三代SoC，后续TWS将整合更多感测器、健康量测等附加功能，未来导入人工智能也值得市场期待，显然蓝牙无线耳机(TWS)成为中国台湾集成电路电路设计厂商未来营运动能成长的动力之一。
来源：工商时报

ai317

台湾的晶圆一直是主力呀

liliwowo