半导体行业春天真的要来了？

enjoychuan

虽然即将即将进入第一季传统需求淡季；但Apple部分产品持续利好，台积电半导体业在先进制程持续发威、5G SoC芯片竞争也进入白热化。记忆体市况已显好转、高阶半导体封测也愈战愈勇、再加上国内去美国化趋势持续等五大支柱支撑下，2020年第一季景气淡季不淡的轮廓似乎日趋显著。



首先在晶圆代工业方面，预计2020年首季产值季减率将不若2019年同期高达两成以上，反而减幅将仅有低个位数，除联电合并日本12吋晶圆厂三重富士通半导体所带来的合并效益持续浮现，以及世界先进收购Global Foundries新加坡厂的新产能挹注，且中国大陆集成电路电路设计业者于电源管理IC开发设计案量增加，对8吋厂投片需求转强之外，最主要还是在于台积电先进制程持续发威所带来的强力效应，特别是公司交期开始出现明显往后拉长的情况，更何况台积电5纳米制程也提前于2020年3月进入量产阶段，代表公司在全球先进制程蓝图的执行状况优于原先预期，更领先竞争对手Samsung的表现，因而更加稳固台积电在全球晶圆代工龙头的宝座，也成为台积电市值不断刷新历史纪录的原因。也为这个产业的前进打下夯实的基础。


其次在集成电路设计业方面，中国大陆去美国化的策略仍有利于包括中国台湾和中国大陆在内的多地厂商的接单。特别值得一提的是，联发科和紫光展锐此次在5G世代更迎向天时、地利、人和等契机，主要是得益于公司先前积极深耕5G芯片的研发有成。看 联发科方面，继2019年推出M70之后，2020年首季针对Sub 6 GHz频段的MT6885 5G SoC晶片将进入大量生产阶段，其已成功接获OPPO、Vivo等中国品牌手机大厂订单，第二季底前推出的MT6873更有机会接获华为的大单，显然高性价比晶片的竞争优势、中国重整供应链的经营环境，将使2020年首季联发科5G SoC芯片气势不输Qualcomm；何况联发科5G芯片顺利导入Intel平台笔电等装置，更为后续联发科2020年下半年公司非手机应用的5G业务增添动能。而展锐方面，在楚庆入主之后，他们进行了大调整，公司的5G芯片也进展神速。再加上其他无线芯片领域的深耕，这会帮助他们带来新的动力，也给产业带来新的支持。


至于记忆体制造业方面，有鉴于Intel CPU供不应求影响桌机及笔电出货动能，将由AMD第三代Ryzen处理器填补需求缺口，更何况国际DRAM大厂的扩厂计划转趋保守，再者中国大陆的记忆体厂商初期新产能释出极为有限，2020年底才有机会真正放量，因而短期内DRAM供给增加有限，一旦供给商的库存降低，降价求售的必要性便大幅下降，故DRAM市况必定会逐季获得好转，价格最快有机会在2020年第一季~第二季之间反转向上，此也从Micron执行长释出对2020年首季后DRAM市况趋于健康的乐观看法获得验证。


最后在半导体封装及测试业方面，由于2019年10月后5G手机已经明显放量，使得后续台系无线通讯模组、射频前端模组、天线模组、功率放大器等系统级封装的订单持续成长，更何况日月光与矽品结合的综效将真正于2020年开始浮现，况且美中贸易战驱使中国力求半导体自主化，各类自主化IC新案频出，与海思合作深厚的矽品也相对受惠，同样日月光投控旗下的EMS大厂环旭电子也将受益，此将皆为2020年首季的半导体封测厂的业绩奠定基础。
来源：工商时报

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