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[承接] SMT加工厂的贴片点胶技术要点

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    发表于 2019-12-6 11:07:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    SMT加工厂的贴片加工过程中点胶也是较为重要的一个加工过程。在PCBA加工中一般是从一面的元器件开始点胶固化,然后才是焊接,在点胶到焊接的中间过程其实是挺长的,也需要经过许多其他的工艺,所以点胶的工艺质量在SMT贴片加工中也显得非常重要。下面专业SMT加工厂佩特科技小编给大家介绍一下点胶技术要点。

                                   
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    1、针头大小
    在实际的PCBA加工中,针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
    2、针头与PCBA板的距离
    不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准。
    3、点胶量的大小
    胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1 .5倍。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况选择泵的旋转时间。
    4、点胶压力
    目背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点,从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、SMT加工厂的工作环境温度来选择压力。
    5、胶水温度
    一般环氧树脂胶水应保存在0--50摄氏度的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;同时SMT加工厂的环境温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。
    6、胶水的粘度
    胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。SMT加工的点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取合理的背压和点胶速度。
    7、固化温度曲线
    在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够强度。
    8、气泡
    胶水一定不能有气泡。SMT贴片加工中每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。
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