法人：联发科5G芯片降价机会不大

lingyub

市场传闻，高通针对5G芯片降价，恐引发联发科的现有客户转单或同步调低价格，大幅侵蚀本季毛利率表现。 法人表示，联发科5G芯片效能与成本优于高通，跟进高通降价的幅度与可能性应该都不会太大。 外资法人说，联发科针对晶粒大小设计与成本控管得宜，加上配合的代工厂整体生产良率优于竞争对手，故5G规格芯片效能、毛利率将会高于业界平均之外，也会优于现行公司的所有产品。 业界分析，高通的5G芯片骁龙765系列，均是透过韩厂三星七nm技术进行代工，近期传出降价三成的售价将为40美元/套，利用的订价策略是为了拉高未来的5G芯片市占率与渗透率，同时将直接威胁到联发科的5G芯片天玑1000 系列售价60~70美元以上/套的市场竞争力，故未来联发科势必面临不小的降价压力，恐将侵蚀毛利率的表现。 然而，外资法人表示，联发科目前5G芯片以中国品牌手机客户为主力市场，聚焦在Sub-6GHz频段，推测成本约为40~45美元／套，反推毛利率应为45~50%。高通的5G芯片则必须涵盖Sub-6GHz、mmWave毫米波两个频段技术，整体成本肯定超过联发科，故传出高通针对5G芯片骁龙765系列有接近三成的降价幅度，短时间恐将难以完全实现。再者，目前联发科5G芯片天玑1000系列，应已陆续认证完成后出货给Oppo、vivo 与小米等厂商，公司表示目前订单展望仍以前次法说会为准。 手机专家进一步实测，两款芯片的跑分数据结果后发现，分别搭载联发科的天玑1000系列芯片的OPPO手机Reno 3机型，诸多效能还是优于搭载高通的骁龙765系列芯片的OPPO手机Reno 3 PRO机型，加上Reno 3机型价格较低、整体性价比更高，间接使得高通主动降价，来应战这波5G手机芯片的市场竞争。 外资法人分析，高通的5G芯片骁龙765系列，本就设计给中高阶5G旗舰机所使用，然而效能低于联发科的天玑1000系列，过去业界本就有利用降价来刺激销量的惯例，所以联发科被迫跟进大砍售价的幅度与可能性，应该都不会太大。

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