PADS PCB绘制流程

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本帖最后由 Nancyfans 于 2019-8-14 18:23 编辑 PCB绘制流程 [li] OrCAD绘制原理图。 [/li][li] OrCAD导出网表（【Tools】 - 【Create Netlist】）。网表的【PCB Footprint】值和pads中的【PartType】①值相对应。 [/li][li] 确定板框大小，绘制板框（绘图工具栏，单击【板外框和分割（Board Outline and Cut Out）】按钮）。板框的绘制也可以等布局完成之后。 [/li][li] 布局。（快捷键：【CTRL+F】器件换层、【CTRL+R】器件旋转、【CTRL+L】器件对齐） [/li][li] 设置参数。包括：线宽、过孔大小、器件间隙、PCB板层数/各层属性、布线层对等②。 [/li][li] 布线。简单布线在PADS Layout中即可完成，开始布线前需开启DRC检查，点击下图所示【Design Options】 - 【On-line DRC】 - 【Prevent error】。 [/li] [li] 复杂布线，如高速布线，可以通过PADS Router实施。启动方法是在PADS Layout中点击【Tools】 - 【PADS Router】。 [/li] ①PartType和PartDecal PADS中有PartType和PartDecal两种属性。简单地说，PartDecal是元件的真实封装，用于绘制PCB版图；PartType表示元件类型，供导入网络表时对应器件。一个PartType可以对应多个PartDecal。 PartDecal可以从已有的PCB版图中直接拷贝，方法是在PCB板图中【选中】 - 【Edit Decal】 - 【File】 - 【Save Decal as】。此时的Decal并不对应PartType，需要为其创建，方法为再次【Save Decal as】，系统会自动跳出为其对应PartType的窗口。 ②布线前设置 1.线宽、过孔大小：数字信号线宽通常为6-8mil，其过孔通常为[15mil,25mil]；电源线宽通常大于20mil，过孔约为[30-40mil,50-60mil]，具体取决于电流大小；模拟信号线宽同样取决于电流大小。 2.线宽和器件间隙在同一位置设置：【Setup】 - 【Design Rules】 - 【Default】 - 【Clearance】。过孔大小设置在：【Setup】 - 【Pad Stacks】。 3.PCB和「层（layer）」相关的属性设置在【Setup】 - 【Layer DIFinition】。如下图所示。 其中【Electrical Layers】设置层数、【Plane Type】设置层属性（通常设置为Split/Mixed/混合分割层）、【Assgin Nets】用于预先绑定该层对应的网络。 华强pcb高质量多层板打样活动月，6层板400，8层板500，极速交期。点击链接直接参与体验活动：

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我也想过这么做