Flood与Hatch有什么区别？

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Flood与Hatch有什么区别？

       我们先看看PADS Layout Help 文档是怎么说的，如下图所示：

                               
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从检索到的帮助信息，我们可以得到Hatch与Pour的区别，原文如下：

Flooding recalculates the pour areaand recreates all clearances forthe current obstacles within the pour outline,observing clearancerules. Hatchingrefills (with hatch lines) existing pourpolygons for thecurrent session; it does not recalculate the pour area. Eachtime youopen a design file, you must flood or hatchthe design; this informationis not saved. In most cases, you can simply Hatch. Use Flood if you makechanges to thecopper pour polygon that could create clearanceviolations or if you changeclearance rules.

翻译过来就是：灌注（Flooding）重新计算当前灌铜区域内障碍的所有间距，并检查间距规则，而填充（Hatching）用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。每次打开一个设计文件时，你应当对这个设计进行flood或hatch；这些信息是不保存的。一般情况下，你只要简单的Hatch一下就够了，如果你对灌铜区的修改会引起规则冲突时，或修改了间距规则时，请使用flood！

也许有些读者看到这里有些迷惑了：神马意思？假设要修建一个蓄水池（灌铜区），在动工之前，应该进行相应的计算，以确保蓄水池的各项参数满足我们的要求，修建完成后，就是注水的操作。这里修建水池的操作就相当于是灌注（Flood），而向水池注水的操作相当于是填充（Hatch）。每次新建一个不同水池（灌注），都会引发一系列重新计算活动（计算间距规则），因为水池参数（PCB设计规则）不一样，最终所创建的水池也是不一样的，而对于同一个水池，无论注多少次水（填充），水池的形状肯定是不变的，注水只是为了方便使用（这正如PCB灌铜区域的填充方便了查看）。

对于其它工程师给到的PCB文件，因为更多的目的是为了查看，而不是修改，因此用得更多的是填充（Hatch），而不是灌注（Flood），因为原工程师在灌注时可能修改了某些规则，而到你手上再灌注一下，糟了！这个PCB文件已经不再是原来的那个了，因为你已经修建了另外一个水池，而这个水池的指标不是原工程师想要的。

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