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[承接] SMT贴片加工中的假焊、冷焊如何处理

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  • TA的每日心情
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    2024-7-18 15:17
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    发表于 2020-3-20 10:21:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    广州SMT贴片加工中有时候会遇到加焊、冷焊的加工不良问题,那么这些加工不良现象出现的原因是什么呢?我们又应该如何去解决呢?下面专业一站式PCBA加工厂佩特科技给大家分享一下。

                                   
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    一、假焊
    1、产生原因:
    SMT贴片器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。
    2、解决办法:
    加强对PCBA和元器件的筛选,保证焊接性能良好;调整回流焊温度曲线;改变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果;锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。
    二、冷焊
    1、出现原因:
    电子加工中说的冷焊的具体表现就是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全融熔。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质,、预热时间过长或温度过高等。
    2、解决办法:
    根据供应商提供的回流温度曲线,调整曲线,然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常,改正预热条件。
    广州佩特电子科技有限公司,www.gzpeite.com,专业一站式PCBA加工,SMT贴片加工、电子OEM加工,代工代料。
    佩特科技,专业SMT贴片加工、一站式PCBA服务,www.gzpeite.com
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    发表于 2020-3-20 15:12:25 | 显示全部楼层
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