表面贴装元器件的焊接可靠性

love_change · 发表于 2020-3-24 22:17:53

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1.表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决与焊盘的长度而不是宽度。
2.焊盘的宽度小于或等于焊端（引脚）的宽度。宽度的修正量分别为0、+-0.1、+-0.2，焊盘的宽度决定在涂覆焊膏/回流焊过程中的位置及防止元器件旋转或偏移。
3.焊盘内及其边缘处，不允许有通孔，通孔于焊盘两侧边缘间距应大于0.6mm,若通孔需与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，以避免焊料流失所引发的各种焊接问题。
4.用于焊接和测试的焊盘内不允许有字符与图形，字符与图形应离开焊盘0.5mm。
5.对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘，设计时应保持其全面的对称性。
6.对于间距在0.65mm以下的多引脚的元器件，应在其焊盘图像上面或附近增设裸铜基准标志，作为光学校准用。